德州仪器推出基于 TMS320C66x DSP 的免费易用型软件工具套件充分满足医疗影像开发人员对超高性能与超高影像质量的需求

2011年10月24日16:28:30 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出专门针对 TI 业界领先 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 产品系列的一系列功能强大的影像算法 — 免费易用型医疗影像软件工具套件 (STK)。升级后的工具套件对 TI 面向实时医疗影像的全系列模拟及嵌入式处理解决方案形成了有力补充，可为诊断超声波与光学相干断层扫描 (OCT) 等应用提供影像处理内核，充分满足其对低功耗、高计算性能以及高清晰影像质量的重要需求。该医疗影像 STK 3.0 将通过以下网站提供下载：http://www.ti.com.cn/dsp-mc-medimg-pr-pf-cn 。

TI 多核与媒体基础架构业务经理 Ramesh Kumar 指出：“我们的升级版工具套件可为医疗影像开发人员提供低成本软件解决方案以及无与伦比的高性能。利用我们的免费 STK 3.0、易于编程的 KeyStone 多核架构以及功能强大的 C66x DSP 内核，开发人员可以显著缩短开发时间，更加便捷地设计医疗影像产品。”

STK 3.0 充分利用 TI C66x DSP 与 KeyStone 多核架构的高级处理功能，不但支持超声波 B 模与色彩流处理，而且还支持真实到复杂的快速傅里叶转换 (FFT) 以及 OCT 的三次样条插值等重要内核。TI C66x DSP 的软件可编程性不仅可在从便携式到高端应用的不同系统中实现代码重复使用，而且还可在各种临床应用中实现便捷的自适应。例如，自 OCT 在眼科中的临床使用以来，更新型的应用也在心脏病、肿瘤、外科以及众多其它专业领域不断涌现。

主要特性与优势：

· 软件模块可帮助医疗影像开发人员在提高编码效率，以更低成本及功耗实现更高性能系统的同时，加速产品上市进程；

· 明确定义的 API 支持模块抽象化以及在现有系统的便捷集成，从而可简化开发；

· 较佳实施参考不但支持功能定制，而且还可为 TI DSP 提供计算优化方法的编码示意，其可在定制处理功能中建模；

· 支持测试矢量的全面测试台可确保模块功能性，并可帮助使用 TI Code Composer Studio™ 集成型开发环境进行评估与开发。

关于德州仪器医疗组件

TI 始终致力于为未来医疗保健的变革发展技术，提高医疗设备的质量与易用性。TI 推出了种类齐全的模拟与嵌入式处理产品，从构建块到完整的半导体解决方案，一应俱全；而且还配合了精深的系统知识、全球支持基础设施、高级工艺技术以及医疗行业的参与。TI 正致力于帮助创新型医疗电子产品实现更高的灵活性与易用性，并降低成本。TI 在无线通信、消费电子、汽车以及航空等众多市场领域拥有丰富的经验，可帮助工程师从容应对日益提高的要求，帮助他们不断提高设备速度与精度、降低功耗与尺寸，并确保医疗市场需要的高质量与高可靠性标准。更多详情，敬请访问：

www.ti.com.cn/dsp-mc-medimg-pr-pf-cn 。

TI KeyStone 多核架构

德州仪器 KeyStone 多核架构是真正的多核创新平台，可为开发人员提供一系列稳健的高性能低功耗多核器件。KeyStone 架构可实现革命性突破的高性能，是 TI 较新 TMS320C66x DSP 系列产品的开发基础。KeyStone 不同于任何其它多核架构，因为它能够在多核器件中为所有内核提供全面的处理功能。基于 KeyStone 的器件专门针对无线基站、任务关键型、测量与自动化、医疗影像以及高性能计算等高性能市场进行了优化。了解更多详情：www.ti.com.cn/c66multicore。

TI在 2011 年 IEEE 国际超声波研讨会（IEEE IUS）上

在 IEEE IUS 期间，TI 提供了支持低功耗与高性能超声波及医疗影像应用的较新模拟与嵌入式处理半导体解决方案与演示。

更多详情：

· 观看 TI 内核专家咨询系列短片: www.ti.com.cn/dsp-mc-medimg-pr-v-cn

· 通过 TI E2E™ 社区及多核产品组合与工程师及 TI 专家交流:

TI E2E™ 社区: http://www.ti.com/e2e

多核产品组合: http://www.ti.com.cn/dsp-mc-ia-111018-pr-blog-cn

同时，您也可以通过德州仪器在线技术支持社区与同行工程师互动交流，咨询问题并帮助解决技术难题：www.deyisupport.com

商标

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关于德州仪器公司

德州仪器 (TI) 半导体创新技术为未来世界开启无限可能。携手全球 80,000 家客户，TI 致力打造一个更智能、更安全、更环保、更健康以及更精彩的生活。TI 把构建美好未来的承诺付诸于日常言行的点滴，从高度负责地生产半导体产品，到关爱员工、回馈社会。这一切仅是 TI 实践承诺的开始。

TI 在纽约证交所上市交易，交易代码为 TXN。

更多详情，敬请查阅 http://www.ti.com.cn。

TI 半导体产品信息中心免费热线电话：800-820-8682。

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