Molex发布Mini-Fit® Plus HMC压接端子具有专有大电流合金和专利设计特性
压接端子达到目前较大的耐久性和每路电流,用于中等功率应用
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出Mini-Fit® Plus高插配次数(HMC,High Mating Cycle) 压接端子,适用于需要高插拔次数的应用,包括医疗设备、消费电器、网络与电信设备和电源。插孔式压接端子的额定插拔次数高达1,500次,而且每电路电流高达
Molex全球产品经理Chris Slinkman称:“Mini-Fit Plus HMC具有独特的特性,可让制造商增加插拔次数并提升载流能力,而不增加连接器的占位面积。它们是市场上唯一能够达到1,500次插拔次数和每路
Mini-Fit Plus HMC备有线对线和线对板配置,并可按16 AWG、18至20 AWG和22至24 AWG三种线规方式供货。这些端子可与现有的Mini-Fit插座与插头外壳和现有的Mini-Fit和Mini-Fit Plus HCS接头共用。采用Mini-Fit Plus HMC技术,可以使用现有的Mini-Fit插座、插头和Mini-Fit Plus HCS接头。此外,因为压接端子与现有的Molex压接工具相配,因而无需新的工具。
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关于Molex Incorporated
除连接器外,Molex 还为众多市场提供完整的互连解决方案,范围涵盖数据通信、电信、消费类电子产品、工业、汽车、医疗、军事、照明和太阳能。公司成立于1938年,在全球16个国家拥有39家生产工厂。Molex公司网站www.molex.com.cn。请在微博http://t.sina.com.cn/molexconnector关注我们,在优酷网http://u.youku.com/user_show/id_UMjQzNjQyOTIw.html 观看我们的视频,并在www.connector.com阅读我们的博客。
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