富士通半导体扩充FM3家族32位微控制器产品阵容，210款新品盛大登场

适合从系统控制到小型移动产品等广大范围的应用

富士通半导体（上海）有限公司近日宣布推出第四波基于ARM® CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列新产品。此次，富士通半导体共推出210款新产品，即日起提供样片。富士通半导体未来还将继续扩充FM3系列产品线，并计划于2012年底达到500款。

新产品包括高性能产品组、基本产品组、低功率产品组和超低功耗产品组四个类别，高性能产品组共有64款产品，包括MB9B510R/410/310/110系列、MB9BF516RPMC以及其他产品；基本产品组共有12款产品，包括MB9A310K/110系列、MB9AF312KMPC以及其他产品；低功率产品组共有108款产品，包括MB9AB40N/A40/340/140系列、MB9AFB44NPMC以及其他产品；超低功耗产品组共有26款产品，包括MB9AA30N/130系列、MB9AFA32NPMC以及其他产品。

FM3系列产品整合了Cortex™ -M3内核和专为FR微控制器开发的周边外设，加入64款高性能组产品、12款基本组产品、108款低功率组产品和26款超低功耗组产品后，使全系列产品多达370款。

引入新的低功率组产品后，富士通半导体全系列产品达到四组，可提供适合各种应用的完整FM3家族产品线。高性能产品组特别针对处理器密集型系统控制器和应用导向界面所设计，具有CAN和USB2.0功能；而基本产品组则专为单一电机变频控制而设计开发。新引入的低功率组产品更针对广泛的电池供电类移动产品、使用LCD技术的数字娱乐设备以及家用电器和保健设备提供较佳优化，满足了市场上对低功耗产品的需求。而超低功耗组产品则可应用于使用各类传感器的仪表机械及电池供电应用。

除此以外，FM3系列产品线添加了LCD控制器后应用范围更加广泛。

产品概要：

高性能产品组：MB9B510R/410/310/110系列

富士通半导体增加了旗舰型产品类型，并在速度、周边外设、通信功能（如144MHz CPU内核等）、周边外设组合、可控制高达3个电机的变频控功能、USB2.0和CAN等方面有所提高。所有功能设计均用来满足市场对更高处理速度和多功能、多样性的需求。

本产品组内置的闪存可选544KB和160KB，而封装可选120管脚和100管脚，并添加了实时时钟。这些产品对于高速处理应用是理想之选，适用于系统控制器、办公设备、电机变频调节设备等工厂自动化设备。

基本产品组：MB9A310K/110系列

在具有更高性价比的同时，产品还搭配了丰富的周边外设组合。MB9A310K/110系列整合了电机控制的变频控制功能、USB2.0和实时时钟，内置闪存可选160KB和96KB，封装为48管脚。由于具有专门变频控制应用，该组产品是使用变频电机控制应用的较佳选择，如工厂自动化系统以及空调、冰箱需要节电的家用电器等。

低功率产品组：MB9AB40N/A40/340/140系列

随着低功率产品组引入到FM3家族，MB9AB40N/A40/340/140系列不仅能够低压运行，并能在运行和电池利用上降低功耗。闪存可选288KB和96KB，封装为100管脚和64管脚。该组产品整合了USB、实时时钟、LCD控制器和HDMI-CEC。这是FM3家族产品线首次在产品上整合了LCD控制器和HDMI-CEC，使之成为医疗保健设备上液晶显示屏、家用电器上数字显示、AV应用上AV设备连接等广泛应用的较佳选择。

超低功耗产品组：MB9AA30N/130系列

该系列产品继承并优化了家族内高性能产品组和基本产品组的高性能周边外设，产品系列简洁，并极大降低了功率要求。产品包含多种省电工作模式，闪存可选择128KB和64KB，封装为100管脚和64管脚。并添加了LCD控制器和实时时钟。由于这些产品可以操作的驱动电压较广，从5.5V到1.8V，所以非常适合宽范围的电池供电应用，如传感器网络、家用电子产品和数字娱乐设备等。

样片价格和提供日期：

高性能产品组

基本产品组

低功率产品组

超低功耗产品组

备注：以上价格为1,000 颗起订的单价，关于其他产品，请联系各销售部门。

销售目标：

量产时每月10,000,000颗。(共210款产品)

FM3产品路线图：

关于富士通半导体（上海）有限公司

富士通半导体（上海）有限公司是富士通在中国的半导体业务总部，于2003年8月成立，在北京、深圳、大连、厦门、西安及青岛等地均设有分公司，负责统筹富士通在中国半导体的销售、市场及现场技术支持服务。

富士通半导体（上海）有限公司的产品包括专用集成电路（ASIC）、单片机（MCU）、专用标准产品（ASSP）/片上系统（SoC）和系统存储芯片，它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户，并应用于广泛领域。在技术支持方面，分布于上海、香港及成都的IC设计中心和解决方案设计中心，通过与客户、设计伙伴、研发资源及其他零部件供应商的沟通、协调，共同开发完整的解决方案，从而形成一个包括中国在内的完整的亚太地区设计、开发及技术支持网络。欲了解更多信息，请访问网站：http://cn.fujitsu.com/fss。

相关阅读:

• ...2018/05/16 14:48·挑战GPU地位，富士通深度学习加速卡DLU曝光
• ...2017/10/13 15:01·富士通半导体和安森美半导体宣布加强战略合作关系
• ...2017/03/09 17:40·富士通电子携强大产品阵容亮相2017慕尼黑上海电子展
• ...2016/11/08 13:26·富士通推出业界较高密度4 Mbit ReRAM量产产品
• ...2016/08/16 13:49·富士通将携自有产品线及代理特色产品亮相Elexcon 2016
• ...2016/04/15 10:16·富士通推出具业界较佳运行功耗的64 Kbit FRAM