LATTICE在世界移动通信大会上展出较新的移动通信FPGA平台
mobileFPGA器件使得移动通信产品设计师可以迅速开发具有差异化功能的产品,并且满足成本和功耗的要求-
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)宣布将参加于2月27日–3月1日在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会。莱迪思的展台位于2.1号厅2.1A56号,并将展出公司的mobileFPGA™平台,包括新的iCE40™和MachXO2™ FPGA以及ispMACH® 4000ZE CPLD。
届时将展出20多个移动通信产品,从中可以看到,设计师们能够通过使用莱迪思mobileFPGA器件迅速为他们的产品添加差异化功能。莱迪思还将演示包括摄像机与LVDS显示的桥接,使用低成本的mobileFPGA器件支持1366 x 768像素和525 Mb/s的传输速率。 “在过去的两年,莱迪思已经证明了mobileFPGA器件的必要性及其适用性,”莱迪思半导体公司市场部总监Gordon Hands说道,“全球移动大会提供了一个很好的机会,使我们能够结合设计工具来进一步演示如何实现快速、低成本的创新。”
结合小尺寸(小至2.5 x
莱迪思拥有超过40个IP核,包括多存储器控制器、显示器、连接和传感器管理IP核,加上开发套件、参考设计,还有先进的开发工具,帮助设计师们减少开发时间,支持快速创新。
关于莱迪思半导体公司
莱迪思半导体公司提供创新的FPGA、PLD、可编程电源管理和时钟管理解决方案。要了解更详细的信息,请访问www.latticesemi.com。通过RSS了解莱迪思的较新信息。
Lattice Semiconductor Corporation、Lattice(及其设计图案)、L(及其设计图案)、mobileFPGA、iCE40、MachXO、MachXO2、ispMACH及特定的产品名称均为莱迪思半导体公司或其在美国和/或其它国家的子公司的注册商标或商标。
一般说明:本新闻稿中提到的其它产品名称仅作识别目的,它们可能是其各自所有者的商标。
相关阅读:
- ...2017/10/17 10:53·Eltek推出以英飞凌改变游戏规则的全新CoolGaN™技术为核心的超高效电源转换模块Flatpack2 SHE
- ...2017/08/07 14:33·Sierrawar开发的兼容GlobalPlatform的可信任执行环境(TEE)已支持MIPS-based 设备
- ...2017/08/01 10:16·Sierrawar 开发的兼容Global Platform的可信任执行环境 (TEE)已支持MIPS-based 设备
- ...2017/04/19 10:30·ADI为RapID Platform网络接口添加POWERLINK协议以提高设计灵活性和可靠性
- ...2017/03/08 15:11·优化的Micrium OS和新Platform Builder加速嵌入式的设计
- ...2016/09/18 15:21·Mocana Security of Things Platform™支持英飞凌OPTIGA™ TPM
- ...· Efinix® 全力驱动AI边缘计算,成功推出Trion™ T20 FPGA样品, 同时将产品扩展到二十万逻辑单元的T200 FPGA
- ...· 英飞凌亮相进博会,引领智慧新生活
- ...· 三电产品开发及测试研讨会北汽新能源专场成功举行
- ...· Manz亚智科技跨入半导体领域 为面板级扇出型封装提供化学湿制程、涂布及激光应用等生产设备解决方案
- ...· 中电瑞华BITRODE动力电池测试系统顺利交付北汽新能源
- ...· 中电瑞华FTF系列电池测试系统中标北京新能源汽车股份有限公司
- ...· 中电瑞华大功率高压能源反馈式负载系统成功交付中电熊猫
- ...· 中电瑞华国际在电动汽车及关键部件测评研讨会上演绎先进测评技术