慕尼黑上海电子展系列报道:Molex引领连接器持续创新
在展会上,Molex多位高管接受了记者采访,他们较关注的问题就是创新。正是创新使Molex不断发展壮大,成为连接器市场首屈一指的知名厂商。
创新是为了满足需求
公司南亚太区营销及市场推广副总裁Aldo Lopez表示,如果按照研发资金投入占营收的比例来测评厂商的创新力,那么,Molex名列前茅,因为其研发比例投入高达20%以上,远高过许多IC公司的研发投入,一家连接器厂商之所以要不断投入去创新,就是要不断满足客户和市场新出现的各种需求。
他说,2011年Molex推出了范围广泛的新的和创新的产品,并且扩展了某些现有的产品线。新产品中的一些重点包括:IllumiMate
Molex在展会期间的创新论坛发表了演讲,在连接器创新论坛上,Molex探讨了25+Gbps高速I/O连接器设计挑战,包括速度、散热与EMI问题;在汽车创新论坛上,Molex介绍了在混合动力和电动汽车蓬勃发展的情况下,高速、大电流和高压元件如何变得更为举足轻重。
谈到Molex的哪类连接器产品销售较好及主要应用领域,公司全球市场推广及传讯副总裁Brian Krause表示,在2011财政年度(截至
他说,在2011年财政年度中,我们在所有市场的营业收入均实现两位数的年比增长。对于信息技术市场的增长,平板电脑是一个主要的推动因素,不过,随着各家企业升级数据中心,我们也看到服务器和存储设备实现了良好的销售成长。相比2010年财政年度,我们的工业市场也增长了23%,这是因为全球GDP增长的恢复,推动了用于工厂自动化设备的需求及工业设备方面的开销。我们在电信领域增长的推动力包括进入智能电话市场,相比中档手机,智能电话需要更好的连接器,而且由于互联网视频流量的增加,故在网络设备方面的花费增多。
关于重点应用,Brian Krause表示,公司主要收入推动力是信息和通讯技术和消费电子产品。在信息技术或IT细分市场,增长的推动力来自于平板电脑销量的增加;而数据中心的升级也推动了增长。在2012年的CE市场上,平板电脑、智能电话和其它高紧凑型便携设备将继续推动互连产品的小型化,Molex SlimStack™ 等连接器产品将实现更快的增长。
展出产品五花八门
Molex展出了范围广泛的产品,包括用于汽车、工业自动化、消费、医疗、太阳能、照明、网络、移动和数据通信领域的解决方案。产品线包括微细间距FFC/FPC连接器;Mini50和MX150™ Twist-Lock连接器;用于LED灯条、智能电话和平板电脑的Copper Flex产品;用于固态照明的LED阵列支架;Neoscale高速夹层系统;超低侧高DDR3 DIMM插座;CXP和QSFP+有源光纤解决方案;激光直接成型(LDS)和Flex天线;以及定制线束和电缆组件。
用于太阳能应用的接插盒和电缆组件
Molex在展会期间推出了一系列新产品,例如,MediSpec™混合式圆形MT连接器和插座,高性能系统将光学和电气信号发送结合在一个连接器中,帮助节省成本并简化安装,提供适用于医疗系统的精简解决方案。该产品是一款集成式光学和电气解决方案,能够减少医疗设备和器材中所需的连接器数目。该多功能连接器使用Molex圆形MT光纤连接器和插座技术,提供三种可配置的MT套管兼容端口,用于铜或光纤媒介组合,承载功率、低速铜信号传导、光学数据或视频信号。
Molex还推出了增强型zSFP+ SMT 20路互连解决方案,用于25 Gbps数据和电信应用。该连接器能够为高速电信和数据通信设备提供出色的性能。新型zSFP+互连组件专门为高速以太网和光纤通道中的25 Gbps串行通道而设计,可扩展用于下一代应用,并且在10和16 Gbps通道中提供较佳的电磁干扰(EMI)和信号完整性(SI)余量。后向兼容的zSFP+连接器具有与SFP+连接器外形尺寸相同的插配接口和EMI屏蔽罩尺寸,带有采用内嵌模压技术的优先组合式设计和窄边缘耦合消隐与成型接触形状,实现了出色的信号、机械和电气性能,同时相比目前的SFP+产品,极大地减少了谐振。
Molex推出的用于超小型消费电子产品的micro-SIM卡插座系列能够高效节省垂直空间和PCB空间,适用于超薄智能手机、平板电脑、GSM/UMTS调制解调器和PC卡等便携通信设备。Molex78727系列插座的高度为
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