9月14日，研祥携手微软、英特尔共举嵌入式“核”未来

——研祥“核”技术新品应用论坛巡回研讨会哈尔滨站，等你报名占座

9月14日下午（周五），研祥‘核’技术新品应用论坛即将在哈尔滨华融饭店举行，参与主体主要有研祥、哈尔滨工业大学、微软、英特尔，以及东北区域嵌入式厂家和合作伙伴，会议将围绕工业PC核心技术、工控行业发展趋势、自动化智能领域研究等方面进行探讨，并就升级设备、提高能效方面的客户成功实施案例进行展示与分析。

9月盛会，哈尔滨气候宜人，消夏避暑的好去处。此次研讨会也是一度超出会场布置人员的预期，未进行大范围活动前期预热宣传，已有部分客户通过其他渠道积极报名参会，颇为热烈，会场预期到场人数将超150人，期间将有诸多同行、客户和上下游厂商伙伴到场。

哈尔滨，以机械工业强大著称的工业基地，近年来围绕着做强三大装备产品基地－－工具之城、轴承之都、电站辅机摇篮，全力实施产业战略性调整。国内众多大中型工业设备制造商、集成商和元器件生产商都在哈尔滨拥有办事处或分公司，形成了比较完整的工业产业链形式。而在人才输出方面，哈尔滨涵盖了哈尔滨工业大学、哈尔滨工程大学、东北林业大学等国内人工智能领域顶级院校，为东北嵌入式厂商、研祥合作伙伴/客户提供了主动吸引校园人才提供发展契机，加强了企业与校园的人才对接力度。

研祥‘核’技术新品应用论坛巡回研讨会，2012年，从东莞站到洛阳站到青岛站，再到哈尔滨站。研祥、微软与英特尔一路携手，吸引了工控行业同仁的高度关注。研祥“核”技术在工控领域二十载的经验与不断革新性产品，和英特尔高效智能的多任务处理芯片保障，再加上微软强大的定制开发操作系统，为行业提供了高可靠性、安全性、预警、便捷、人性化、网络化的智能嵌入式产品，引领工控行业的发展未来。此次研讨会，研祥将以Intel第三代Atom D2550/N2600高性能Mini-ITX主板——研祥EC7-1818CLD2NA和无风扇低功耗高效能嵌入式整机——研祥MEC-7004两款革新性产品为例，为您具体阐述，助推产业升级。

此次盛会，值得期待，研祥“核”技术新品应用论坛巡回研讨会哈尔滨站，等你报名占座。时间：9月14日（周五）下午，地点：哈尔滨华融饭店。报名链接：http://www.gongye360.com/edm/evoc2/ 。占座热线：010-82027878。更多研祥资讯，欢迎@研祥智能科技，微博地址：http://www.weibo.com/yanxiangzhineng。

另，报名参会，赢奖品哦。

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