X-FAB 进入 3D为三轴惯性传感器启动代工服务并提供开放性平台的工艺
X-FAB,这家已经出货超过十亿MEMS器件的晶圆厂,今日又再次发表业界首个为微机电系统(MEMS)三轴惯性传感器(3D inertial sensor)提供的开放性平台,一个可以直接从代工厂量产的工艺。那些需要进入新的3D惯性传感器的无晶圆设计公司可以直接在这个工艺上进行设计开发或使用X-FAB的合作设计公司的方案,而且可以直接上量,无需再进行长时间和巨资的工艺开发。X-FAB的开放性平台制程可以加快产品导入市场并保证惯性传感器的质量。
X-FAB的新技术具备高可靠度、单晶硅的惯性质量(inertial masses)与drive-combs、特有的埋层连接(buried contact)技术让单一的金属层可以完成复杂的金属连接、還有低寄生电容和EMI防护。三轴惯性传感器的新工艺补足了X-FAB于2003年所建立并已被客户使用的单轴/双轴惯性传感器、压力传感器、与红外线感应热电堆(thermopile)的开放平台技术,其中还包含现成的
X-FAB 将在2012年9月25、26日举办一场惯性传感器新工艺的网络研讨会。 http://www.xfab.com/ch/main/about-x-fab/events/eventsdetail/article/1088/25-26-sep/。
该技术现在可提供工程服务与早期的原型设计,所有的质量验证与设计规则将于2013年初完成并提供。
X-FAB公司简介
X-FAB是先进的模拟/数字/混合讯号集成电路的制造服务业者。X-FAB全球约有2400名员工,在德国的艾尔芙福(Erfurt)与德勒斯登(Dresden)、美国德州的乐波(Lubbock)、马来西亚沙劳越的古晋(Kuching)各有一座晶圆厂。包含MEMS技术,制程平台以先进的CMOS与BiCMOS模块化为基础,搭配1.0到0.13微米的技术,涵盖汽车、通信、消费、与工业领域的各种应用。相关信息,请上网查询 www.xfab.com
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