Microsemi推出用于无线传感器应用的紧凑芯片级封装超低功耗sub-GHz无线射频芯片

世界领先的2 mA低功耗特性实现长电池寿命和小型化

致力于提供帮助功耗管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布推出用于极为注重功耗的短距无线应用的新型超低功耗(ULP)射频(RF)收发器产品ZL70250，该器件在低功耗方面设立了全新的基准，传送和接收数据所需电流仅为2 mA，实现了极长电池寿命和产品小型化，为能量收集和电池供电无线传感器网络提供非常重要的特性。

新型ULP无线电器件在无需授权的795至 965 MHz频段工作，提供186 kbps的数据速率，以支持广泛的传感器应用。除了一个偏置电阻和电源退耦电容器之外，所有元件都集成在单一芯片级封装(CSP)中。

短距传感器网络可以用于工厂、工业园区和商业建筑中的无线通信，以提升制造效率、安全性、可靠性、自动化和安保，其应用包括大气/环境监测、工业建筑自动化和安保、进出控制、大楼健康监控、罐液位置监控、药物付运的无线冷冻链跟踪，以及用于嵌入能量传感器收集的灵活智能卡。小型化也是重量与体积受限应用的主要推动因素。获益于超紧凑无线传感器的工业领域示例包括无线可佩戴医疗监控，用于飞行器或车辆的无线传感器，以及可追溯标签。

直到现在，传感器一直使用电池(如AA类电池)提供电源解决方案，但是在一些应用中在电池电能减少时进行替换可能成本昂贵，尤其是传感器安装在墙壁后面或其它无法触及位置时。随着无线传感器网络应用的增长，设计人员需要使用小型钮扣电池的小型化超紧凑传感器的创新解决方案。

由于ZL70250无线收发器具有低峰值电流和供电电压(1.1V 至1.9V)，开发低功耗传感器节点的系统供应商可以瞄准涵盖数个行业领域的各种短距无线传感器网络。ZL70250 CSP的芯片尺寸为2 mm x 3 mm，可与其它紧凑集成电路一起集成在多芯片模块(MCM)中。

美高森美公司超低功耗部门业务发展总监Mauricio Peres表示：“我们的ULP无线解决方案具有现今市场上较低的每传输位能量，是使用能量收集变换器的无线传感器设计的不可或缺的部件。此外，在使用紧凑电池的应用中，我们的主要客户已经在使用1.4V和1.5V供电电压钮扣电池时，成功实现出色的节能能力。”

在将多个生命指标流传送到显示仪器的应用上，今天医疗行业可用的许多无线解决方案存在电池寿命限制，心电图(ECG)心率或血氧水平(脉搏血氧仪)跟踪等连续生命指标流的应用可能会在一天或一天之内快速耗尽电池电能。在必需延长电池寿命，同时监控实时连续数据事件的传感器应用中，具有超低功耗能力的ZL70250无线电器件脱颖而出。较近的美高森美实验室试验显示，与现有的使用AA电池的现货供应解决方案相比，使用CR-2032钮扣电池的ZL70250解决方案在无线ECG和脉搏血氧仪等连续病患监控应用中，能够显著改善电池寿命。

使用ZL70250 CSP无线电器件的主要短距小型化无线应用包括：

·    基于智能“薄型”卡的传感器

·    周围环境监测

·    建筑自动化和家庭保安

·    室内实时库存监测

·    具有连续监控的医疗可佩戴传感器

·    动物实验室科学

·    包裹运输跟踪传感器 (比如药物)

·    用于海事或商业航空应用的ULP传感器网络

·    用于现代士兵的军用传感器

·    基于可充电固态薄膜电池的紧凑传感器

美高森美现为ZL70250 CSP解决方案提供开发支持工具，包含有应用开发套件(ADK)、一个用于点至点连接的低功耗无线通信软件入门套件和基于CR-2032钮扣电池的无线传感器参考设计。

获得ZL70250 CSP 无线电器件的更多信息，请访问www.microsemi.com/cmpg/hs/82_ZL70250.htm。

关于美高森美公司 

美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 为通信、国防与安全、航天，医疗与工业，以及新能源市场提供综合性半导体与系统解决方案，包括高性能、高可靠性模拟和射频器件，混合集成电路、射频集成电路、可定制化片上系统(SoC)、可编程逻辑器件（FPGA）与专用集成电路(ASICS)、功耗管理产品、时钟与语音处理器件，以及以太网供电(PoE)IC与电源中继(Midspan)产品。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo，全球员工总数约3,000人。欲获取更详尽信息，请访问网站：http://www.microsemi.com。