爱立信与意法半导体创立全球无线半导体及手机应用平台领导厂商

意法半导体（纽约证交所代码：STM）和爱立信（纳斯达克代码：ERIC）今天宣布完成爱立信手机平台与ST-NXP Wireless 的整合，成立双方各持股50%的合资公司。此项交易的完成乃基于2008年8月20日公布的条款。

新合资公司着眼于稳定的长期发展，致力于成为产品研究以及尖端手机平台和无线半导体领域设计发展与创新的行业领袖。成立伊始，合资公司目前已经是全球五大手机终端制造商中四家的重要供应商，仅这四家客户即占了全球手机出货量的80%，新合资公司还为其他行业领先企业提供产品。

爱立信对新合资公司注资11亿美元，其中的7亿美元将通过合资公司支付给意法半导体。在此项交易完成之前，意法半导体行使选择权，收购了恩智浦原本所持有的20%的ST-NXP Wireless股份。

ST-NXP Wireless现任首席执行官兼意法半导体首席运营官Alain Dutheil将担任新合资公司的总裁及首席执行官，领导公司业务。

公司治理采平衡原则，双方母公司各指定4名总监为董事会成员，爱立信总裁及首席执行官思文凯（Carl-Henric Svanberg）将担任董事会主席，意法半导体总裁及首席执行官Carlo Bozotti将担任董事会副主席。

新公司拥有8000名左右员工，约3000名员工来自爱立信，近5000员工则来自意法半导体。作为全球无线技术领域的新领袖，新合资公司总部设于瑞士日内瓦。

今年2月16日至2月19日期间在巴塞罗那举行的世界移动大会上，新成立的合资公司将与客户见面。

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