TowerJazz宣布将在中国和以色列举办下一轮全球技术研讨会
中国TGS将于
重点聚焦TowerJazz的多源采购能力以及用于创造智能世界的制造业新技术升级
全球特种工艺晶圆代工的领导者TowerJazz今天宣布将分别于
随着TowerJazz在中国业务的不断增长,商机持续涌现,该公司将首次在该国举办研讨会。此次研讨会将进一步增进中国半导体公司、研究机构和学者对TowerJazz的了解,还有助于提高TowerJazz的众多工艺技术与设计实现能力的知名度。
在各举办场所,该活动都将包括来自TowerJazz首席执行官Russell Ellwanger发表的主题演讲、公司其他高管的展示以及TowerJazz客户的案例研究。另外,还将介绍TowerJazz较新的工艺技术进步,包括针对手机RF开关和天线调谐器的新一代RF SOI平台,具备先进功能的功率放大器(PA)锗化硅(SiGe)技术,如厚铜互连,高阻基底和TSV,RF MEMS,采用极低Rdson电源管理IC装置的0.18um BCD,以及针对LED照明和AC/DC转换的700V技术,等等。
可在TowerJazz网站www.towerjazz.com上注册中国和以色列的TowerJazz全球研讨会(TGS)。中国TGS的赞助商为:
关于TowerJazz
Tower Semiconductor Ltd. (NASDAQ: TSEM) (TASE: TSEM)、其全资所有的美国子公司Jazz Semiconductor Ltd.及其全资所有的日本子公司TowerJazz
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