东芝面向热传感器和玩具等小型应用启动蓝牙®集成电路样品出货
推动蓝牙®通信应用
东芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布“TC35661SBG-700”开始样品出货,这是一款应用于热传感器、振动传感器和玩具等小型应用中的蓝牙®集成电路(Bluetooth® IC)。
新集成电路集成了用于下载用户自定义程序的可重写存储器,存储在电可擦可编程只读存储器(EEPROM)中。这使得无需外部微控制器即可实现定制。该集成电路凭借其低成本和印刷电路板(PCB)面积的缩小,推进了蓝牙®通信在没有无线功能的小型应用程序中的应用。
这一集成电路集成广泛应用于智能手机和其他移动设备中的蓝牙®串行端口配置文件(SPP),推动了蓝牙®兼容应用程序的开发。
应用
通用无线数据通信,如远程控制、传感器设备、玩具;医疗设备;和智能手机配件。
新产品主要规格 |
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产品型号 |
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TC35661SBG-700 |
工作电压 |
|
1.8V或3.3V |
封装 |
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TFBGA64, |
蓝牙®版本 |
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3.0版 |
用户存储容量 |
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13KB |
相应配置文件 |
|
串行端口配置文件 |
接口 |
|
UART, I |
其他功能 |
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执行用户程序功能、GPIO功能、睡眠模式、主机唤醒。 |
*蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)持有注册商标。东芝获得授权使用。
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