东芝扩充高电流步进电机驱动器集成电路封装阵容

2013年12月20日13:45:21 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

关键字：应用电源

东芝公司（Toshiba Corporation）（TOKYO:6502）今天宣布，扩充其“TB67S10xA”和“TB6600”系列绝对较大额定值为50V的高电流步进电机驱动器集成电路的封装阵容。样品即日起交付。

“TB67S10xA”系列中新增了“HZIP25”封装和“HSOP28”封装，其中前一种封装可实现大功率耗散，而后一种封装则让客户能够应用低成本焊接流装配。“TB6600”系列中新增了高散热“HQFP64”封装。

封装阵容的扩充使得客户能够更好地选择较符合系统需求（包括装配方法）的高电压高电流电机驱动器集成电路，有助于缩小设备体积与降低成本。

新封装系列的主要特性

HZIP25封装（产品型号：TB67S101AHG、TB67S102AHG和TB67S109AHG）
HZIP25封装可实现5W（单用）和25W（贴装在无限散热器面板上）的大功率耗散，可应用于需要较强散热的应用。该封装的应用包括需要将高电流驱动器集成电路贴装到高密度印刷电路板上的工厂自动化系统。

HSOP28封装（产品型号：TB67S101AFG和TB67S102AFG）
HSOP28封装支持低成本焊接流装配。该封装支持使用单层印刷电路板代替高成本的双层电路板，可降低系统成本。

应用

打印机，办公自动化设备，银行终端（ATM机），验钞机，游戏机，工厂自动化系统（工业缝纫机，织布机等）和家电


“TB67S101A”、“TB67S102A”、“TB67S109A”和“TB6600”系列的主要规格：
产品名称	TB67S101A	TB67S102A	TB67S109A	TB6600
控制 I/F	PHASE-IN	CLK-IN	CLK-IN	CLK-IN
绝对较大额定值	50V, 4A			HZIP25: 50V, 5A HQFP64: 50V, 4.5A
新封装	HZIP25和HSOP28		HZIP25	HQFP64
封装	QFN48和HTSSOP48			HZIP25
励磁模式	2相，1-2相，和W1-2 相		2相，1-2 相，和W1-2相， 2W1-2相， 4W1-2相，和8W 1-2 相	2相，1-2 相，和W1-2 相，4基本模式，2W1-2相和4W 1-2相
其他特性	产生的热量低，ADMD1技术实现高效驱动（包含在TB67S101A、TB67S102A和TB67S109A中）内置异常检测功能（过热保护电路，过电流保护电路和欠压保护电路）内置异常检测标记输出功能（仅限TB67S109A）单电源驱动无序供电

注：
1:		ADMD：先进混合衰减。东芝新开发的电机控制技术；通过自动优化驱动电流实现电机高效运行。

相关阅读: