双界面金融IC卡芯片基于中芯国际eEEPROM平台获国际CC EAL4+认证

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：981；中国内地规模较大、技术较先进的集成电路晶圆制造企业）与上海华虹集成电路有限责任公司（以下简称“华虹设计”），今日共同宣布，由华虹设计自主研发的基于中芯国际嵌入式电可擦除只读存储器(eEEPROM)平台的双界面金融IC卡芯片，通过国际信息技术安全评估共同准则评估保证级４增强级认证(CC EAL4+)。该认证是目前国际上IT产品领域认可范围较广的安全认证，华虹SHC1302/2907M4芯片也是国内首款以及唯一一款获得该认证的芯片产品。

中芯国际的eEEPROM平台是为成熟工艺节点所提供的差异化技术之一，主要面向快速发展的双界面金融IC卡、全球非接触式智能卡，以及任何对于频繁读写的数据安全可靠性有需求的应用市场。该技术平台具备小尺寸、低功耗以及高速度的明显优势。华虹SHC1302/2907M4芯片，基于中芯国际eEEPROM平台设计，在抗攻击能力(AVA_VAN.5)及产品开发安全（ALC_DVS.2）评估方面表现突出，通过了国际较高要求的测试和评审，并正式获得挪威SERTIT机构颁发的CC EAL4+证书。该认证标志着华虹设计智能卡芯片安全技术和安全开发管理水平达到了国际先进水准，也再次证明了中芯国际eEEPROM平台的稳定性。

中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示：“华虹设计作为国内领先的智能卡芯片供应商，一直致力于高安全、高性能的非接触式产品的研发。公司产品在通过国内银联(UnionPay)认证后,又获得国际CC EAL4+认证。这标志着华虹设计在该领域取得了突破性的成果，同时也进一步巩固了中芯国际在eEEPROM相关市场领域的领先地位。中芯国际将继续加强该工艺平台的发展，为客户带来更多具有差异化的产品。”

华虹设计总经理李荣信表示：“此次与中芯国际的合作成果是华虹设计在eEEPROM工艺平台上的新的里程碑。中芯国际的eEEPROM工艺能够为客户提供高可靠性、稳定性、低成本的解决方案，从而大幅提升产品的市场竞争力。在国内银行系统EMV迁移的背景下，华虹设计EAL4+国际认证的通过，必将引领国内芯片技术的改革与创新，加速我国金融IC卡芯片国产化的进程。”

关于国际CCEAL4+认证：
Common Criteria（CC）是信息技术安全评估共同准则的缩写。CC认证是目前国际上IT产品领域认可范围较广的安全认证，全球有26个国家加入CC互认协定（CCRA），每个国家设立唯一的认证机构代表国家参与CCRA协定的运作。根据CCRA协定，CC证书被所有的26个成员认可，因此国际CC证书的效力具有权威性。CC认证按评估保证级别分为EAL1-EAL7这7个级别，而智能卡芯片作为高安全要求产品，国际上普遍接受的认证等级是EAL4+及以上等级。华虹的SHC1302/2907M4芯片本次通过了CCEAL4+认证，认证机构是CCRA颁证机构之一的挪威SERTIT，测评实验室是全球知名的安全实验室荷兰Brightsight，其中Brightsight同时又是EMVCo认可的测评实验室之一。

关于中芯国际：

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模较大、技术较先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到40奈米晶圆代工与技术服务。中芯国国际总部位于上海，在上海建有一座 300mm 晶圆厂和一座 200mm 超大规模晶圆厂。在北京建有一座 300mm 超大规模晶圆厂，在天津建有一座 200mm 晶圆厂，在深圳正开发一个 200mm 晶圆厂项目。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。详细信息请参考中芯国际网站www.smics.com 。

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