罗杰斯公司推出COOLSPAN(R)导热导电胶
该材料可提供出众的高温性能
罗杰斯公司先进线路板材料事业部推出了 COOLSPAN® 导热导电胶(TECA),该产品将提供可靠的高温特性。
COOLSPAN(R)TECA
COOLSPAN 导热导电胶是一种由环氧树脂和银粉填料组成的热固型粘接膜,可以用来将 PCB 板粘接到厚金属底板、散热片或射频模块外壳上。它可以替换热熔压合、软焊、机械连结或者压接金属件。这种薄膜同时提供了导热和导电的粘接面。
COOLSPAN 导热导电胶可以提供片状样式,它涂覆在 PET 承载膜上,操作和加工很便捷。
它兼容无铅焊接,提供出众的耐化学性和高温性能,为产品提供散热,保持低的工作温度。
COOLSPAN 导热导电胶通过了以下测试:5次无铅焊接,1000小时高温高湿(85C/85%RH),以及10天190度的老化测试。
关于罗杰斯公司
罗杰斯公司 (NYSE:ROG) 是特殊材料和部件的全球科技领导者,为消费电子、电力电子、公共交通、清洁技术和通讯基础设施提供材料技术支持。拥有 180 多年的材料科学和工艺经验,罗杰斯为产品设计师提各种供解决方案,帮助他们更加有效可靠地驱动、保护和连接这个世界。罗杰斯公司有三大核心事业部门,包括用于高压铁路牵引、混合电动车、风能和太阳能转换的电力电子解决方案;在平板电脑、智能手机、飞机、机车及汽车内饰和体育用品、服装及装备中具有缓冲、密封和冲击保护作用的的高性能泡沫,以及用于无线基础设施、功率放大器、智能天线、汽车及国防雷达系统的先进线路板材料。罗杰斯总部位于美国康涅狄格州,在美国、中国、德国、比利时和韩国都设有制造工厂,合资公司和销售办公室遍布全球。更多信息,请登录 http://www.rogerscorp.cn
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