Cadence授权GCT半导体公司采用Tensilica ConnX BBE16 DSP

【中国，2014年3月4日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布GCT半导体公司获授权采用Cadence®   Tensilica® ConnX BBE16 数字信号处理 (DSP)核用于其针对移动应用的下一代芯片组。Tensilica DSP核以微小和极低功耗提供高吞吐量的计算能力，再加上其丰富的DSP核路线图可满足未来设备计算的需求。

 “使用可编程实现4G和多标准基带调制解调器功能可加快上市时间，”GCT半导体公司销售与营销副总裁Alex Sum表示。“我们很高兴与Cadence合作进一步推进我们的LTE芯片组。使用Tensilica ConnX BBE16 DSP核可使芯片制造商开发出满足成本和功耗要求的产品。同时还有助于紧密地集成现有硬件模块和通过软件灵活地调整调制解调器。”

Tensilica ConnX BBE16 DSP核是个非常高效的16-MAC（乘法累加）DSP核，可基于OFDM的无线通信调制解调器优化。它完全可用C语言编程，避免其它DSP汇编编码的麻烦，从而使软件开发和维护更容易。

有关Tensilica ConnX BBE16 DSP的更多信息，可访问

http://ip.cadence.com/ipportfolio/tensilica-ip/comms-dsp.

关于Cadence
Cadence公司成就全球电子设计技术创新，并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用Cadence的软件、硬件、IP、设计服务，设计和验证用于消费电子、网络和通讯设备以及计算机系统中的尖端半导体器件。公司总部位于美国加州圣荷塞市，在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研究机构，以服务于全球电子产业。关于公司、产品及服务的更多信息，敬请浏览公司网站www.cadence.com。

###

© 2014年Cadence设计系统公司版权所有。保留所有权利。Cadence、Incisive、Palladium及Cadence标识是Cadence设计系统公司在美国和其他国家的注册商标。其他所有商标均为其各自所有人的财产。

相关阅读:

• ...2018/03/19 11:42·第三届CADA凯达大会AR计算产业生态高峰论坛暨汽车科技创新大会隆重举行
• ...2017/08/15 14:45·2017 Cadence全球用户大会 CDNLive登陆上海
• ...2017/07/26 17:38·Cadence推出针对较新移动和家庭娱乐应用的Tensilica HiFi 3z DSP架构
• ...2017/06/12 17:17·全新Cadence Virtuoso系统设计平台帮助实现IC、封装和电路板无缝集成的设计流程
• ...2017/06/05 14:41·Cadence扩展JasperGold平台用于高级形式化RTL签核
• ...2017/06/05 14:41·Cadence扩展JasperGold平台用于高级形式化RTL签核