盛美新一代Ultra C SAPS III兆声波单片清洗设备亮相Semicon

由盛美半导体设备（上海）有限公司自主研发的新一代12英寸8腔Ultra C SAPS III兆声波单片清洗设备亮相Semicon China（展位：N2馆2567）。此台设备较大的三个亮点为：小面积、高效率、更环保。

“随着技术节点进入20纳米，清洗工艺的步数在不断增加，几乎接近全部生产工艺的三分之一，需要的单片清洗设备更多。此时，为了提高fab的产能，减少单片清洗设备的占地面积成为刻不容缓的需求。”盛美半导体设备公司的创始人、首席执行官王晖博士说，“在不损失芯片材料的同时，去除微小颗粒及污染成为当今清洗工艺的一大难题。盛美用独创的SAPS（Space Alternated Phase Shift）兆声波技术与更稀的化学液（ppm量级）配合，可以解决这一难题。装备该技术的Ultra C SAPS II已在国际大生产线上稳定运行两年多，大幅提高了客户产品的良率。”

这台Ultra C SAPS III兆声波单片清洗设备占地面积仅为2.25米（W）×2.5米（L），是传统单片清洗设备占地面积的二分之一，是目前业界同级别，相同配置中面积较小的12英寸单片清洗设备,较大产量可达400片/小时。设备可根据工艺需求，配置两种化学液，ppm量级的化学液也可缓解当今fab受到的日益增长的环境保护的压力。

关于盛美

盛美半导体设备公司于1998年在美国硅谷成立，致力于研究无应力抛光与镀铜设备。2006年9月盛美开始在亚洲发展，并与上海创投一起成立盛美半导体上海合资公司。公司坐落在上海张江高科技园区，进行研究、开发、工程设计、制造 、以及售后服务。盛美精于湿式的半导体设备：无应力抛光、镀铜、与兆声波单片清洗设备。盛美具有完整的自主知识产权，已经获得60多个国际专利，还有100多个专利正在申请中。盛美可以为客户提供可靠的先进技术解决方案以及世界一流的售后服务，降低设备的拥有成本。

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