较新创新互连解决方案快速应对变化趋势

Molex 公司参加3月18至20日在上海新国际展览中心举办的2014年度慕尼黑上海电子展（Electronica China 2014），并展示多种多样的产品，包括用于汽车、工业、数据通信、医疗和移动领域的较新精选互连产品。众多观众在Molex公司展台了解了来自世界领先连接解决方案专业厂商之一的各种精选产品。此外，Molex还在此次展会的医疗和连接器创新论坛上分享了知识和专业技术。参观者与Molex专家会面，讨论了Molex提供的特定行业解决方案。

据Molex产品群行销经理黄渝洋介绍，其中许多展示产品是Molex在中国制造设施特别是在成都和上海生产的。他表示，再次参加慕尼黑上海电子展彰显了我们在中国拥有强大的实力，而这次展示的多款互连解决方案将反映这种能力。Molex正在积极扩展大中国区主要的高增长市场领域，并致力于与中国产业界共同工作，与客户合作，为他们提供合适的解决方案，加快产品在当今中国竞争激烈环境中的上市时间。

他向记者介绍了这次展示的各种产品，其中用于汽车行业的互连解决方案有Molex HSAutoLink II 密封互连系统。这款功能强大的密封系统提供较高5Gbps数据速率，支持包括USB 3.0的高速媒体协议，以满足先进的车载信息娱乐、车载资讯系统和相机装置日益增长的带宽需求。

工业行业类别的互连产品包括Brad SST 激励器传感器接口（Actuator Sensor Interface, AS-i）模块。这款模块适用于多种工业自动化应用，包括输送机控制、封装设备、工艺控制阀、装瓶厂、配电系统、机场行李传送带、电梯、瓶装生产线和食品生产线。

Molex数据通信技术产品包括紧凑型 zCD 互连系统，能够支持下一代电信、网络和企业计算环境中的应用。Molex zCD 互连产品能够在400Gbps数据速率下传输数据（16个数据速率达到25Gbps的通道），具有出色的信号完整性和电磁干扰（electromagnetic interference，EMI）保护功能。

Molex 医疗产品组合的新增产品是HOZOX 电磁干扰（EMI）吸收带和吸收薄板。HOZOX吸收技术采用独特的双层设计，能较大限度地缓减EMI噪声，特别适合高频医疗设备制造商使用。

移动互连解决方案包括公司扩大的micro-SIM 卡插座 产品组合，设计用于智能手机、平板电脑和其它的空间受限设备。Molex micro-SIM 插座具有高触点和先进的卡保持特性。新的卡片屉（card-tray）型款提供了保持保障，方便用户插入和拨出卡。

黄渝洋强调，中国是全球较大的电子产品市场，Molex公司在互连领域积累了数十年的专业技术，Molex可以为中国的各行各业提供诸多帮助。

他还以电信行业为例介绍了Molex满足客户需求的各种产品，他说，电信行业继续以惊人的步伐进步和发展，千兆位以太网和10Gig以太网的快速整合几乎成为过去。现在，我们需要为密集多任务光学、大量数据、三重服务及客户提供高清多媒体内容，这些发展对信号和功率完整性带来了巨大的挑战。全套互连产品供应商Molex公司一直处于现今高带宽通信变革的前沿，为移动领域以及连接的网络和光传输提供互连解决方案，帮助客户应对挑战，在竞争中获得成功。

www.molex.com.cn

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