Altera与Intel进一步加强合作，开发多管芯器件

此次合作将在单一封装系统中优化集成14 nm Tri-Gate Stratix 10 FPGA和异构技术

Altera公司(Nasdaq: ALTR)与Intel公司今天宣布，采用Intel世界领先的封装和装配技术以及Altera前沿的可编程逻辑技术，双方合作开发多管芯器件。在此次合作中，Intel使用14 nm三栅极工艺制造Altera的Stratix® 10 FPGA和SoC，进一步加强了Altera与Intel的代工线关系。

Altera与Intel一起工作开发多管芯器件，在一个封装中高效的集成了单片14 nm Stratix 10 FPGA和SoC与其他先进组件，包括DRAM、SRAM、ASIC、处理器和模拟组件。使用高性能异构多管芯互联技术来实现集成。Altera的异构多管芯器件具有传统2.5和3D方法的优势，而且成本更低。器件将解决性能、存储器带宽和散热等影响通信、高性能计算、广播和军事领域高端应用所面临的难题。

Intel的14 nm三栅极工艺密度优势结合Altera的专利FPGA冗余技术，支持Altera交付业界密度较高的单片FPGA管芯，进一步提高了一个管芯中系统组件的集成度。Altera利用开发较大的单片FPGA管芯的领先优势以及Intel封装技术，在一个封装系统解决方案中集成了更多的功能。Intel同时针对制造工艺进行了优化，简化了制造过程，提供全包代工线服务，包括异构多管芯器件的制造、装配和测试。Intel和Altera目前正在开发测试平台，目的是实现流畅的制造和集成流程。

Intel定制代工线副总裁兼总经理Sunit Rikhi评论说：“我们与Altera合作，使用我们的14 nm三栅极工艺制造下一代FPGA和SoC，这进行的非常顺利。我们密切合作，在半导体制造和封装等相关领域共同工作。两家公司在开发业界创新产品上取长补短，充分发挥彼此的专长。”

Altera公司研究和开发资深副总裁Brad Howe表示：“我们与Intel在异构多管芯器件开发上进行合作，这反映了两家公司在提高下一代系统带宽和性能方面有共同的理念。采用Intel的高级制造和芯片封装技术，Altera交付的封装系统解决方案将是满足总体性能需求较关键的因素。”

前瞻性陈述

本新闻发布稿含有的与Stratix 10器件相关的“前瞻性陈述”是依照1995年私有安全起诉改革法案所规定的免责条款。请投资者注意，前瞻性陈述具有一定的风险性和不确定性，可能导致实际结果不同于当前预测，包括不受限制的依赖于产品开发计划，软件和其他开发工具的设计性能，Altera和第三方的开发技术、生产能力，以及Altera安全和交流委员会档案中讨论的其他风险等，Altera网站上提供档案副本，也可以从公司免费获得该副本。

Intel简介

Intel (NASDAQ: INTC)在计算创新方面处于世界领先地位。公司设计并开发作为世界计算设备基础的支撑技术。newsroom.intel.com和blogs.intel.com提供了关于Intel公司的详细信息。

Altera简介

Altera®的可编程解决方案帮助电子系统设计人员快速高效地实现创新，突出产品优势，赢得市场竞争。Altera提供FPGA、SoC、CPLD和ASIC，以及电源管理等互补技术，为全世界的客户提供高价值解决方案。请通过Facebook、Twitter、LinkedIn、Google+和RSS关注Altera，订阅产品更新电子邮件和新闻快报。请关注Altera官方微博，通过Altera中文论坛及时提出问题，分享信息，与众多的Altera工程师在线交流。

相关阅读:

• ...2018/01/16 16:52·赛普拉斯PSoC6 MCU助力Oura Health创新型可穿戴健康产品横空出世
• ...2018/01/16 16:52·赛普拉斯PSoC6 MCU助力Oura Health创新型可穿戴健康产品横空出世
• ...2016/11/17 19:42·Altium全新版本PCB设计软件亮相助力用户实现激情设计
• ...2016/11/15 10:48·Altium发布全新划时代PCB设计与数据管理技术
• ...2016/10/20 12:29·Altium发布基于较新AURIX™技术的TASKING VX-toolset for TriCore™重要更新
• ...2016/05/04 09:27·Altera设计解决方案网络连接客户和专家，助力客户基于FPGA的设计创新