东芝为照明应用推出超小芯片级封装白光LED

东芝公司（Toshiba Corporation, TOKYO:6502）今天宣布为照明应用推出超小芯片级封装白光LED，它可使安装面积较传统的3.0 x 1.4 mm封装产品缩小90%。[1]新的“TL1WK系列”将从4月开始提供样品。

这些新产品采用硅基氮化镓（GaN-on-Si）工艺技术和一种新工艺技术（在8英寸硅片上装配封装好的LED的元件）。这些LED是业内较小的低瓦特级（1/4-1/2W）白光LED[2]，封装尺寸仅为0.65 x 0.65mm，但是却可以实现130lm/W[3]的发光效率和卓越的散热性。使用新的白光LED可以在小尺寸照明设备上实现窄光束，并有助于照明设计的创新。

这些新白光LED将在3月30日至4月4日在德国法兰克福举办的照明及建筑展览会“Light+Building”上展出。

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