展讯采用Cadence Palladium XP II平台用于移动系统芯片和软硬件联合验证

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布，展讯通信有限公司（Spreadtrum Inc.）选择Cadence® Palladium® XP II验证计算平台用于系统芯片（SoC）验证和系统级验证。展讯使用Palladium XP II的目的是为了缩短芯片的研发周期，并进一步提高其移动芯片开发效率。上述芯片主要用于智能手机、功能手机和消费类电子产品。

 “在竞争异常激烈的移动手持设备市场上，功耗低与上市时间快是至关重要的市场竞争要素，”展讯通信芯片设计副总裁Robin Lu指出，“展讯已经在使用包括Incisive平台在内的Cadence的验证技术。如今，结合使用Palladium XP II的功能，使我们有了一个更有效的工具用以验证我们的低功耗设计、提高整体芯片验证效率进而缩短产品开发周期。”

 Palladium XP II平台是Cadence系统开发套件的一部分，它可以显著提高软/硬件联合验证的速度。Palladium XP II基于获奖的Palladium XP仿真技术。它较多可以将验证性能提高50%，并将其业界领先的容量扩展至23亿门。现在，通过降低功耗并增加容量密度，用户能够在更小的封装内运行更大的有效载荷，同时还可以降低整体购置成本。关于Palladium XP II平台的更多信息，请访问www.cadence.com/news/pxpII。

关于Cadence
Cadence公司成就全球电子设计技术创新，并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用Cadence的软件、硬件、IP、设计服务，设计和验证用于消费电子、网络和通讯设备以及计算机系统中的尖端半导体器件。公司总部位于美国加州圣荷塞市，在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研究机构，以服务于全球电子产业。关于公司、产品及服务的更多信息，敬请浏览公司网站www.cadence.com。

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