日本电镀工程(EEJA)开始提供无电解置换型金电镀液，不使用毒性较高的氰化物即可对半导体封装基板进行电镀

田中控股株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：田苗 明）发布，田中贵金属集团从事电镀业务的日本电镀工程株式会社（总公司：神奈川县平塚市，执行总裁：田中 浩一朗、以下简称EEJA）开始提供不含氰化物的无电解置换型金电镀液“LECTROLESS IGS2020”。

■无氰电金镀液达到与氰系金电镀液同等的性能

“LECTROLESS IGS2020”是一种用于对镍、钯等部件进行金电镀加工的完全无氰化的无电解置换型金电镀液。EEJA通过重新评估电镀液的成分，成功开发出一种与采用了氰化金钾（以下简称PGC）的氰系置换型金电镀液特性相同的电镀液，这种电镀液与以往的无氰置换型电镀液相比，析出（成膜）时间可以从10～30分钟缩短为5～10分钟，控制析出的偏差等。在金电镀的膜厚方面，与以往的无氰置换型金电镀液相比，由于速度快、可析出0.03～0.1μ（μ即100万分之1）m的金属，所以可达到能应对半导体封装基板等相关产品的生产性。另外，客户不需投资新的设备，采用以往的生产工序即可进行电镀加工。

“LECTROLESS IGS2020”的优点

- 完全无氰化

- 析出速度比以往的氰系置换型金电镀液快、低膜厚偏差(CV值＜10%)

析出速度：镍0.05μm/5分钟, 钯0.05μm/8分钟

- 工作温度（50～60℃）与以往的无氰电镀相同，析出速度是以往的2倍以上

- 抑制镍的过度腐蚀

- 不需投资新的设备

- 可对应半导体封装基板等上的应用程序

■氰系金电镀液的无氰化方面的课题

在对半导体零部件等的镍、或钯进行电镀加工时，目前广为使用的是采用了PGC的电镀液。但是，PGC之类的氰化物不仅毒性高、在作业环境中需要配置安全设备，而且，由于电镀液排放处理的不完善还可能导致环境污染，包括中国在内都正积极推动相关的全球性法律法规。因此，开发不含氰化物、无氰无电解金电镀液是贵金属业界的课题。

在实现金电镀液无氰化时，虽然以亚硫酸金盐代替氰化物的技术已经确立，但因制造用途局限于晶片等电解电镀，所以迫切需要开发一种可以用于封装等基板用途的无电解电镀技术。

■无电解置换型金电镀工序

用于半导体零部件等制造的电镀加工工艺一般是湿式电镀法，就是将被电镀工件浸渍在金属溶解水溶液中。湿式电镀法可以分为电解电镀和无电解电镀2大类，其中，无电解电镀又被分为置换型和自催化电镀（还原型）。

代表性的无电解置换型金电镀加工是，在含有金离子的电镀液中加入被覆处理的被电镀工件，当镍溶出时，金离子移动到被电镀工件表面残留的电子中，并与电子相结合从而金属化（镍中的电子与电镀液的金进行“置换”），形成一层金膜（析出）的过程。此次EEJA开始提供的“LECTROLESS IGS2020”通过抑制覆盖被电镀工件的镍的过度腐蚀（氧化）而实现电镀液的稳定性。借助于这种良好的析出特性，客户在进行焊锡加工时就可以实现可靠性较高的接合。

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