田中贵金属:研发出适用于网版印刷,并通过紫外线固化形成导电电路的银膏产品
使用“UV700-SR1J” ,以网版印刷法制成之电子电路板的放大图
■用于网版印刷的 UV 硬化银膏研发及其展望
田中贵金属工业早在 2012 年 1 月就研发出世界首创的可进行 UV 硬化的银墨水,并开始提供适 用于柔版印刷的产品。以往,业界采用的配线技术均是通过加热硬化墨水或膏材的方式形成电子电路。而在 UV 硬化成为可能之后,耐热性较低的聚氯乙烯薄膜(PVC 薄膜)和 PET 薄膜等可挠性 基板也可用于印制电路,从而有望应用在染料敏化太阳能电池、触控面板、有机 EL 照明、电子书、 RFID(无线射频识别)标识等广泛产品的电子电路中。另一方面,在研发要素众多的印刷电子领域中,比起适用于大批量生产的柔版印刷,因针对品种多、中小批量印刷的网版印刷的需求日益增加,于是 UV 硬化银墨水产品阵容的增加广受期待。
由于网版印刷采用刮压膏材通过网版上网孔的孔版印刷方式,因此要求所用膏材须具有脱离网版也不会渗出的触变(※),并呈胶状以具备附着基板的粘度,同时膏材内所含银粉必须极其细微方可通过网孔。此外,凸版印刷方式之一的柔版印刷能以膜厚 5μm 形成配线,相较之下,网版印刷因网版的厚度关系,膏材的膜厚会比墨水的膜厚增加 1 倍以上,因此在以往的柔版印刷工艺中就出现了 UV 光无法穿透,造成膏材无法硬化的问题。田中贵金属工业调整了银膏主要成分——树脂和银粉的调配,成功地研发出本产品,能以 UV 硬化形成细微电路,同时还可确保印刷电子所需的稳定导电性。原加热硬化印刷需要若干小时的硬化速度,使用“UV700-SR1J”仅需短短 10 秒钟左右,大幅缩短了硬化时间,从而提高了生产性。
■广泛应用及瞩目领域
“UV700-SR1J”产品内含适用于网版印刷的细微银粒子,实现了仅 70μm 细微线宽下仍具有导
电性,因此可应用于触控面板制造等领域以提高产品的透过率。同时,由于无须热硬化处理,即使 是在耐热性较低的膜基材上也可形成配线,因此有望应用于可挠性较高的可穿戴设备的天线、服药管理电子药盒、染料敏化太阳能电池产品等较尖端技术的实用领域。
※触变性
即摇变性。在这里指的是胶状膏材受到网版上的刮压力作用时粘性下降,一旦从网版脱离,负重
消失后,粘性就会恢复到原有状态的特性。
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