中芯国际公布建议发行500百万美元于二零一九年到期4.125%债券
关键字:半导体
国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所:SMI;香港联交所:981)(“中芯”或“本公司”)宣布于二零一四年九月二十五日,本公司与联席牵头经办人 (德意志银行及 J.P. Morgan)订立债券认购协议,据此,各联席牵头经办人已同意认购本公司将予发行的债券并就此付款,或促使认购人认购本公司将予发行的债券并就此付款,本金总额为500百万美元。
债券于新加坡证券交易所上市及报价已得到原则上批准。新加坡证券交易所并不就本公告中所作出的声明或发表的意见是否正确一事上负上任何责任。债券原则上获准于新加坡证券交易所上市及报价不应视为本公司或债券的价值指标。
债券认购协议须待达成或豁免其中所载先决条件后方告完成,预期完成日会在二零一四年十月七日。此外,债券认购协议可能在若干情况下终止。有关进一步资料请参阅 下文“发行债券”一节“债券认购协议”一段。
所得款项用途
发行债券所得款项总额将约为494.82百万美元。
发行债券所得款项净额(扣除费用、佣金及开支)将约为491百万美元。
本公司拟使用发行债券所得款项净额(扣除费用、佣金及开支)用作(i)偿还本公司债项,及(ii)与扩大8吋及12吋制造设施产能相关之资本开支及一般公司用途。
股东及有意投资者务请注意,发行债券须待债券认购协议所载条件达成后,方告完成。由于发行债券未必会进行,股东及有意投资者在买卖本公司证券时务请审慎行事。
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