大联大诠鼎集团推出基于TOSHIBA器件的智能手机完整解决方案

2014年11月06日09:13:20 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

2014年11月4日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于TOSHIBA器件的智能手机完整解决方案，其中包括有高性能CMOS图像传感器、数码相机模块、FRC Plus 图像处理技术、近距离无线传输技术TransferJet^TM、符合高效率快速的无线充电解决方案、近场通讯(NFC)芯片组、Bluetooth & Wi-Fi集成型单芯片、ApP-LiteTM (精简版应用处理器) 以及接口桥接芯片等。这一方案可满足任何智能手机及平板计算机的设计需求。

图示1- Smartphone/ Tablet 系统方框图

CMOS 图像传感器IC

为了满足市场对小型化和高性能的需求，东芝推出了一系列产品，如呈现流畅清晰视频的高动态范围（HDR），提供更高灵敏度的色彩降噪（CNR）和背照式（BSI）传感器等。东芝的CMOS面阵图像传感器采用了先进的CMOS传感器技术，诸如微透镜和光电二极管的优化等，拥有从VGA到超过1000万像素的多种分辨率，像素间距从1.12μm到5.6μm，适用于智能手机、平板电脑、安防以及车载摄像头等。

应用

图示2-图像传感器应用案例

Part number	Type	Applicationscope	Optical size (inch)	Resolution	Pixel pitch	SoC/CIS	FSI/BSI	Number of pixels	I/F (serial)
T4K04	Die	Mobile phones and smart phones	1/3.2	8M	1.4	CIS	BSI	3280(H) x 2464(V)	CSI-2 4lanes
T4K05	Die	Mobile phones and smart phones	1/4	8M	1.12	CIS	BSI	3280(H) x 2464(V)	CSI-2 4lanes
T4K08	Die	Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs	1/7	720p	1.75	SoC	FSI	1280(H) x 720(V)	CSI-2 1lane
T4K24	Die	Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs	1/4.4	1080p	1.75	CIS	FSI	2016(H) x 1176(V)	CSI-2 1lane
T4K28	Die	Mobile phones and smart phones	1/5	2M	1.75	SoC	FSI	1600(H) x 1200(V)	CSI-2 1lane
T4K35	Die	Mobile phones and smart phones	1/4	8M	1.12	CIS	BSI	3280(H) x 2464(V)	CSI-2 4lanes
T4K37	Die	Mobile phones and smart phones	1/3.07	13M	1.12	CIS	BSI	4208(H) x 3120(V)	CSI-2 4lanes
T4K71	Die	Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs	1/7.3	1080p	1.12	CIS	BSI	1928(H) x 1088(V)	CSI-2 2lanes
T4K82	Die	Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs	1/3.07	13M	1.12	CIS	BSI	4208(H) x 3120(V)	CSI-2 4lanes
TCM9518MD	Module	Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs	1/4	5M	1.4	CIS	FSI	2596(H) x 1948(V) x 2	CSI-2 4lanes

产品阵容

图示3- T4K82 1/3.07”1300万画素1.12um BSI CMOS 影像传感器

图示4-数码相机模块

图示5- FRC Plus (东芝独家开发图像处理技术)

图示6-近距离无线传输技术TransferJet™ compliant IC

图示7-无线充电IC

图示8-近场通讯(NFC)芯片组

图示9- Bluetooth& Wi-Fi集成单芯片

ApP-Lite(精简版应用处理器)

东芝的TZ1001MBG/TZ1011MBG处理器集成了符合低功耗无线通信标准并具有低能耗特点的Bluetooth^®，以及传感器和闪存，专门应用于穿戴式装置。

东芝的新应用处理器在单一封装中，内置了传感器、一个处理器运算由传感器获取的信息、闪存用以存储数据、还有一个支持低功率通信的Bluetooth^® 低能量控制器。不但减少了安装面积，亦有助于穿戴装置的小型化。

该处理器原生即为低功耗设计，可被使用在需要较长的电池长效型穿戴装置中。

产品特点

集成的无线通信功能，传感器装置，在一个封装中的存储器和一个处理器

允许连接到外部传感器

集成了ARM^® Cortex^® - M4F处理器

集成蓝牙^®无线通信功能

主要规格

Part Number	TZ1001MBG	TZ1011MBG
Status	Under Development (Sample: May, 2014) (Mass Production: September, 2014)	Under Planning
CPU	ARM ^® Cortex ^® -M4F 48MHz
Communication	Bluetooth ^® Low Energy Controller
Sensor	Accelerometer	Accelerometer, Magnetometer, Gyroscope
Flash Memory Size	8 Mbit
I/O	USB，SPI，I ² C，UART，12bitADC，24bitDelta-SigmaADC

框架图

图示10- TZ1001MBG/TZ1011MBG处理器

接口桥接芯片

东芝推出了名为“移动外围器件(MPD)”的接口桥接芯片，可支持高速数据传输协议，比如 MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。东芝的MPD不仅可以高速传输数据，也可以桥接主要的处理器和不同接口的外围设备。东芝也推出了广泛的外围设备产品组合，比如输入输出扩展器件和SC卡控制器等。

图示11-移动外围器件(MPD)框架图

东芝的网桥和缓存器IC支持各种串行数据传输协议，例如MIPI^®、MDDI、LVDS、Display Port和HDMI，便于设计手机。

输入/输出扩展器IC可轻松增强现有系统的输入/输出能力，包括GPIO、键盘、LED控制器和定时器。该扩展器的应用领域非常广泛，涉及手机、数码相机、打印机等。

另外，东芝还正在开发各种主处理器周边辅助产品，如可以向SD卡高速传输数据的SD卡主机控制器等。

更多的产品及方案信息，请参考大联大官方网站，并欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。

关于大联大控股：

大联大控股是亚太区市场份额领先的电子元器件分销商，总部位于台北（TSE:3702），旗下拥有世平集团、品佳集团、诠鼎集团及友尚集团，员工人数近6,000人，代理产品供货商超过250家，全球超过130个分销据点（亚太区约80个），2013年营业额达137亿美金。

大联大控股开创产业控股平台，持续优化前端营销与后勤支持团队，扮演产业供应链专业合作伙伴，提供创造需求（Demand Creation）、交钥匙解决方案（Turnkey Solution）、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务，满足原始设备制造商（OEM）、原始设计制造商（ODM）、电子制造服务商（EMS）及中小型企业等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售管道，长期深耕亚太市场，连年获得专业媒体评选为「亚洲较佳IC分销商」，稳踞全球第三大电子元器件分销商。

为提高大联大的本土化服务质量，满足大中国区服务区域客户的差异化需求，大联大（中国）服务六大领域包括中资（China-Based Manufacturers）、台商（Taiwan-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service）、日商（Japan-Based Manufacturers）、韩商（Korea-Based Manufacturers）及港商（HongKong-Based Manufacturers）客户。大联大除提供客户较佳的交钥匙解决方案（Turnkey Solution），并为满足客户小批量器件采购需求，特别成立专责的小批量服务团队（SQS, Small Quantity Service）。大联大已分别于内地及香港成立大联大商贸、大联大商贸（深圳）及大联大电子（香港），以「产业首选．通路标杆」为企业愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，以专业服务，实现供货商、客户与股东互利共赢。

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