霍尼韦尔热管理材料用于计算机图形显示器系统

2015年03月06日09:53:54 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

霍尼韦尔（NYSE代号：HON）电子材料部宣布，其先进的导热界面材料（TIM）被用于视频图形阵列（VGA）卡的生产，帮助实现更好的散热和更高的性能表现。

随着半导体器件的功率日益增大，其散热量也越来越高，导热界面材料（TIM）可以有效管理设备散热，从而避免出现性能问题甚至造成VGA卡损坏。

“设备制造商越来越依赖于热管理材料来帮助实现更高的性能表现和更长久的可靠性，”霍尼韦尔副总裁兼电子材料部总经理David Diggs表示。“以往的热管理方案通常会迫使制造商在当前的性能需求和整体的稳定性之间作出取舍。而我们的导热界面材料（TIM）则能同时满足这两个方面的需求。”

VGA卡已被广泛用于各种显示器应用中，台式机和游戏机上所使用的高端VGA卡需要高标准的散热性能和长期稳定性。

霍尼韦尔是知名的热管理解决方案供应商，帮助尖端的半导体设备导热和散热。霍尼韦尔成熟的PTM和PCM系列热管理材料，正是基于霍尼韦尔专门为高性能电子设备开发的精密相变技术和先进的填料技术而实现的。

霍尼韦尔领先的导热界面材料能够将芯片产生的热能传导到散热片或散热器，然后扩散到周围环境中。这一重要功能除了能确保芯片在适当的温度下工作之外，也能够保证散热模组的优化运行。

霍尼韦尔独有的专利设计可提供持久的化学和物理稳定性。当其它替代导热界面材料容易干透或失效时，它可以长时间保持一贯的高性能表现。

霍尼韦尔材料的稳定性已通过行业广受认可的各项老化可靠性测试得以证实，其中包括：150°C加温烘烤、-55°C 至 +125°C热循环以及高度加速寿命试验（HAST测试）。霍尼韦尔的导热界面材料可以满足各种严苛的散热需求，例如，狭窄的介面厚度、低热抗阻性以及长时间可靠性等。

霍尼韦尔电子材料隶属于霍尼韦尔特性材料和技术集团，主要产品涉及微电子聚合物、电子化学品等先进材料；PVD靶材和线圈、贵金属热电偶等金属材料以及低α粒子放射、电镀阳极、先进散热材料等用于后端封装的热管理和电子互连产品。

如需更多关于霍尼韦尔热管理材料的信息，敬请访问http://www.honeywell-electronicmaterials.cn/。

霍尼韦尔特性材料和技术集团是全球领先的特性材料、工艺技术和自动化方案供应商。该集团旗下特性材料业务专业生产广泛多样的高性能产品，如环保型制冷剂，以及包括防弹背心、尼龙、电脑芯片、医药包装在内的各类终端产品的生产材料。霍尼韦尔特性材料和技术集团下属UOP（www.uop.com）业务所开发的工艺技术奠定了全球大多数炼油企业的发展基石，助力企业高效地生产汽油、柴油、煤航、石化产品和可再生燃料。集团旗下的过程控制部（www.honeywellprocess.com）是提供自动化控制系统、仪器仪表和服务的业界先驱，服务石油天然气、炼油、纸浆和造纸、发电、化工和石化、生物燃料、生命科学，以及金属、矿场和采矿行业。

霍尼韦尔(www.honeywell.com)是一家《财富》100强之一的多元化、高科技的先进制造企业，在全球，其业务涉及航空产品和服务，楼宇、家庭和工业控制技术，涡轮增压器以及特性材料。霍尼韦尔在华的历史可以追溯到1935年。当时，霍尼韦尔在上海开设了第一个经销机构。目前，霍尼韦尔三大业务集团均已落户中国，旗下所辖的所有业务部门的亚太总部也都已迁至中国，并在中国的20多个城市设有多家分公司和合资企业。霍尼韦尔在中国的员工人数现约12,000名。欲了解更多公司信息，请访问霍尼韦尔中国网站www.honeywell.com.cn, 或关注霍尼韦尔官方微博。

本报道含有美国1934 年《证券交易法案》第21E 项定义的“前瞻性声明”。除对事实的陈述以外，所有其他声明可被看作是前瞻性声明，即关于我们或者我们的管理部门打算、期望、计划、相信或者预期将会或者可能会在未来发生的行为、事件或者发展所做出的声明。此类声明是我们的管理部门根据其经验和对历史趋势、当前条件、预期未来发展和其他相关因素的认知，做出的假设与估计。该前瞻性声明并不能保证未来的业绩，实际的结果，发展和业务决策可能与该前瞻性声明的设想不符。我们的前瞻性声明同样受到大量的风险和不确定性因素的制约，这可能会影响我们的近期以及长期的业绩表现。关于这些影响我们业绩表现的主要风险以及不确定性因素，我们已在提交给美国证券交易委员会的Form 10-K 以及其他文件中列明。

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