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Fairchild再推新品并展示高能效和高可靠智能电源解决方案

2015年03月21日13:20:39 本网站 我要评论(2)字号:T | T | T

 

 

 

全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild2015中国国际电子展上展示了高能效和高可靠性的智能电源解决方案。

Fairchild大中华区销售与应用副总裁赖长青在接受记者采访时表示,满足严苛的能效要求非常复杂,这让各个细分市场的设计工程师常常为上市时间而头疼,高可靠性可以简化设计过程,这也是Fairchild技术专家在演示解决方案时要考虑的众多电源设计问题之一。

他强调,Fairchild一直是半导体行业的先驱者,秉承开拓精神至今,致力于让世界变得更洁净、更美好。我们专注于开发制造从低功率到高功率解决方案的完整产品组合,为移动、工业、云、汽车、照明和计算行业的系统构建工程师和系统架构师提供较佳的设计体验。

 

全新产品迎合扩展温度需求

Fairchild在展会上发布了一款适合超高功率密度应用中压MOSFET,其扩展温度(ET)高达175° C扩充产品系列有助于生产商提高产品可靠性和性能。赖长青表示,更高的工作温度将功率密度提高了85%,可靠性比额定值为150° C业内标准值的MOSFET高三倍。30V150V漏源击穿电压的19款新MOSFET可将功率密度提高达85%可靠性比额定结温为150° C业内标准值的MOSFET高三倍

据介绍,这一新的ET MOSFET产品系列符合IPC-9592电源转换标准,换言之,其较大结温可高达150° C,超过标准150° C MOSFET能达到的125° C,使更大的设计裕量成为可能。该产品系列包括19款新设备,提供5 mm x 6 mm3 mm x 3 mm标准封装和新的TO-Leadless(TO-LL)封装。这些设备提供广泛的电压额定值,包括30V40V60V80V100V120V150V

FairchildET MOSFET系列将卓越的耐高温性能、更高的功率密度和更高的可靠性相结合,是用于各种应用比如DC-DCAC-DC和电机驱动的理想选择,应用范围包括航空电子设备、微型太阳能逆变器、电动工具和电信。

 

 

Fairchild高级技术经理陈立烽介绍说,作为Fairchild整条ET MOSFET产品线的较新成员,在设计能够或必须耐受高温的产品时,该新系列产品为设计者提供了更大的设计裕量,而无需依赖散热片或其它增加产品成本和复杂性的散热方法。这些新设备秉承Fairchild的传统,为设计者带来出色的解决方案,与竞争产品相比大幅增加了设计裕量。


 

 

可在175° C下工作的能力使得这些新ET MOSFET特别适合必须在高温环境中工作的产品,如太阳能和以太网供电(POE)应用。此外,设备的可靠性大幅提高,对于在恶劣环境中使用的产品是一大优势,如航空电子设备、铁路和电动工具应用。在超小封装内提供扩展温度范围和更高的功率密度是该系列的主要优势,制造商可获得更多的产品设计灵活性。它可以帮助设计者缩小产品尺寸,同时保持相同的功率输出,或者在不增加尺寸的条件下提高功率输出

 

展示多个应用领域解决方案


 

 

Fairchild展台,展示了较新高能效运动控制解决方案、LED照明设计、汽车电源系统,创新封装技术以及用于可再生能源系统的高压逆变器解决方案。Fairchild展台包括以下内容:

·        工业运动控制应用针对电机控制的分立式和集成式解决方案,包括Motion SPM®(智能功率模块)系列,可为所有种类的电机应用提供紧凑的高性能变频解决方案。

·        可再生能源用于太阳能逆变器的高压绝缘解决方案,包括光电耦合器解决方案,可为逆变器设计中的高压器件提供智能保护和绝缘。

·         ·         电源高能效解决方案,满足甚至超过相关规范和标准,可确保稳定可靠的运行。Fairchild将介绍全球首款用于运动控制和工业辅助电源的1000V集成式电源开关、降压开关解决方案,并展示高级自适应充电器产品。

·         ·         LED照明展示新的FL7733AFL7734器件,二者均为单级初级端调节LED驱动器,带有用于反激式或升降压配置的PFC50W LED驱动器和100W街灯演示。   

·         ·         汽车展示用于车辆电气化和牵引逆变的高效构建模块,采用FAN7190栅极驱动器、车用Power56和用于EV/HEV的大型裸片。

·         ·         封装产品组合–Fairchild将展示较新的模块化封装(HPM、SPM、APM系列)以及分立式封装(WL-CSP4L至TO247)产品系列。

 

www.fairchildsemi.com.cn/

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