德州仪器 (TI) 推出32位MSP432™ 微控制器 (MCU)：较低的功耗，较佳的性能

目前全球较低功耗的Cortex-M4F MCU

全新MSP432 MCU是TI在超低功耗创新方面所取得的较新进展，在同类产品中的ULPBench™得分达到167.4，其性能超过了市面上所有其它的Cortex-M3以及M4F MCU。嵌入式微处理器基准协会 (EEMBC) 的超低功率基准 (ULPBench) 提供了一个标准的方法，在不考虑架构的情况下，比较任何一款MCU的功率性能。集成式DC/DC优化了高速运行时的功效，而集成的低压降稳压器 (LDO) 降低了总体系统成本和设计复杂度。此外，14位ADC在1MSPS时的流耗仅有375µA。MSP432 MCU包含一种独特的可选RAM保持特性，此特性能够为运行所需的8个RAM段中每一个段提供专用电源，由此每个段的功耗可以减少30nA，从而降低了总体系统功率。为了降低总体系统功耗，MSP432 MCU还可以在较低1.62V，较高3.7V的电压范围内全速运行。作为TI持续发展的32位超低功率MSP MCU产品组合中的旗舰产品，MSP432 MCU将会把不断提高模拟集成度的水平以及高达2MB的闪存作为未来的发展方向，同时扩大MSP430TM在超低功耗方面的领先地位。

TI首款32位MSP MCU可提供更高的性能

MSP432 MCU在不增加功率预算的情况下将更多性能赋予器件。集成的数字信号处理 (DSP) 引擎和ARM Cortex-M4F内核中的浮点内核 (FPU) 适用于诸如信号调节和传感器处理等众多高性能应用，同时为产品差异化的开发预留了性能空间MSP432 MCU包含高达256KB的闪存，并使用支持同时读取和写入功能的双段闪存存储器来提升性能。高级加密标准 (AES) 256硬件加密加速器使得开发人员能够保护器件和数据安全，而MSP432 MCU上的IP保护特性也可以确保数据和代码的安全性。这些特性将带来更高的数据吞吐量，更加完整的高级算法和有线或无线物联网 (IoT) 堆栈，以及更高分辨率的显示图像，而所有的这一切均可以在现有的功率预算中实现。

借助易于使用的工具快速入门

借助目标板(MSP-TS432PZ100)或支持板上仿真的低成本LaunchPad快速原型设计套件(MSP-EXP432P401R)即刻开始评估MSP432 MCU。开发人员可以通过包括低功耗SimpleLink™ Wi-Fi®CC3100 BoosterPack在内的全套可堆叠BoosterPacks来扩展MSP432 LaunchPad套件的评估功能。此外，TI的云开发生态系统使得开发人员能够在网上便捷地访问产品、文档、软件以及集成的开发环境 (IDE)，从而帮助他们更快速地入门。MSP432 MCU支持多个实时操作系统 (RTOS) 选项，其中包括TI-RTOS，FreeRTOS和Micrium µC/OS。

TI全新32位MSP432 MCU平台的其它特性和优势

• MSP430和MSP432产品组合之间的代码、寄存器以及低功耗外设之间的兼容性使得开发人员能够充分利用16位和32位器件间的现有代码和端口代码。

• EnergyTrace+™ 技术和ULP Advisor软件以±2%的精度实时监视功耗。

• 广泛且功率优化的MSPWare™ 软件套件包括用于16位和32位MSP MCU的库、代码示例、文档和硬件工具，并且可通过TI的Resource Explorer或Code Composer Studio™ (CCS) IDE进行在线访问。此外，IAR Embedded WorkBench®与ARM Keil® MDK IDEs还能提供额外的支持。

• 开源Energia可支持MSP432 LaunchPad套件上的快速原型设计。通过轻松导入用于云连接、传感器、显示器等更多功能的库可直接利用针对快速固件开发的丰富代码库。

• 开发人员可以创建连接IoT的设计，这些设计具有更高灵活性和更大的存储器、并且具有更高的性能和集成的模拟，此外它还兼容Wi-Fi®，Bluetooth® Smart以及Sub-1 GHz无线连接解决方案。

定价与供货

MSP432P401RIPZ MCU样片现已可立即供货。即将发布的器件将支持多种特性、封装尺寸以及高达256KB的闪存。 开发人员现可利用MSP-EXP432P401R LaunchPad 套件或MSP-TS432PZ100 目标板搭配MSP432 MCUs开始设计。

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