VIA为简化客户电磁和热设计带来巨大突破

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慕尼黑上海电子展期间，Vicor公司发布并展示了其功率元件产品系列的较新产品，包括从电源端到负载点的完整电源链。记者在2015慕尼黑上海电子展上采访了Vicor公司亚太区销售副总裁Eric Huang和中国区高级销售经理倪进。他们重点介绍了Vicor配合ChiP的高功率密度技术，较新推出的全金属封装（VIA，Vicor Integrated Adaptor），为简化客户的电磁和热设计带来的巨大突破。

Eric Huang示，采用新的 VIA技术用行业领先的前端解决方案扩展了Vicor 电源组件设计方法。它具有良好的机械稳定性和散热效果，增加了易用性；内置滤波、过载保护、控制和I2C接口等，支持Vicor 的所有拓扑结构，包括AC-DC 和 DC-DC、隔离/非隔离、稳压/非稳压（固定比例）。VIA内含 ChiP 和 Picor SIP 电源组件，还含有 EMI、TVS、PMBus 接口等。

倪进介绍了Vicor专家在现场展示的可充分满足各种应用对高电源密度、高效率以及更高设计灵活度需求的各种解决方案。Vicor展示的新产品包括采用转换器级封装（ChiP）与系统级封装（SiP）的前端电源转换组件及负载点电源转换产品，以及Vicor 的在线 PowerBench™ 设计工具套件。Vicor公司的多种在线辅助设计工具，如Solution Selector、Whiteboard、Simulators等，有助于设计工程师简化设计流程，降低成本，加快产品上市时间。

此外，Vicor 还在现场演示了一些实现案例。一个是第二代电源方案——VIA PFM功率元件的OLED（LED）第二代电源方案，可在传统基础上节约85%以上的设计空间，体积大大变小，而且模块集成度高，应用方便，可靠性高，调试更容易，大大缩短产品开发时间，堪称Vicor突破极限，精益求“简”的创新之作。

OLED和 LED 电视机的电源方案。

第二个是采用Vicor的48 V Intel VR12.5 兼容解决方案，用48V取代12V为快速增长的数字世界打造的超一流服务器电源，可实现更高的可靠性、更好的可扩展性和更高的功率密度。

第三个是Vicor基于small cell（小基站）的完整电源解决方案。小站可提升蜂窝网络覆盖和容量，可广泛应用于家庭、企业以及城市和农村公共区域，为传统宏蜂窝网络提供补充。这个电源解决方案拥有业内较小的尺寸，较高的功率密度和效率。98% IBC 效率，48VIN 到负载ZVS bucks，减少板子空间和 B.O.M成本。

Vicor小基站电源解决方案的优势包括：85 – 264 VAC 通用 AC 整流输入；有源功率因数校正，超 EN61000-3-2要求；较大400 W 输出功率，92% 高转换效率；采用125mmX35mmX9mm 小体积，小重量；易于安装，可靠性高，优异的散热性能；可以采用分立整流滤波，也可以采用VicorAC输入模块实现超小体积设计；48Vin的 ZVS升降压和降压转换器提供高效的稳压输出。

第四个是Vicor提供的业界领先高压电池转12V电池的2.4Kw/1.8kW DC/DC转换方案，以高效和超高功率密度为新能源汽车助一臂之力。基于 Vicor ChiP的汽车DC-DC转换组件DCM优势包括：密封；采用3-4只DCM并联；工作于“ECO模式”以获得高轻载效率；小体积、低侧高EMI滤波器；PWM数字通讯接口，动态调整及监控；小尺寸： 165 x 137 x 40 mm；重量轻：<1.1kg。

www.vicorpower.com