Molex 新型高速低损耗柔性电路组件采用 DuPont™ Pyralux® TK 柔性电路材料

2015年05月06日16:16:41 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

满足市场对大容量电子数据传输不断增长的需求

（新加坡– 2015 年5月5 日）Molex公司推出全新的高速低损耗柔性电路组件，采用 DuPont™ Pyralux® TK 柔性电路材料制成。该组件可理想用于服务器和高端计算、存储服务器以及信号处理等电子数据传输应用。

Molex 市场经理 Greg Kuchuris 表示：“在封装严密的数据通信、电信、航天和国防设备中将信号路由，这极具挑战性。在大量增长的数据传输需求不断推动系统输掉的过程中，先进材料越发具有关键性。我们的高速低损耗柔性电路组件采用杜邦公司电路与包装材料部门以及 Molex 所提供的顶尖技术，为客户带来独一无二的高性能解决方案，在信号和高频柔性电路应用中具有出色的信号完整性。”

在将 DuPont™ Pyralux® TK 柔性电路材料整合到多层柔性电路构造的批量生产的领域，Molex 是首先采用这一实践的制造商之一。Pyralux® TK 是一种双面柔性敷铜箔叠层板和粘结片系统，配方采用 DuPont™ Teflon® 含氟聚合物薄膜和 DuPont™ Kapton® 聚酰亚胺薄膜。该系统对于高速信号和高频柔性电路应用具有绝佳的电气性能。与标准柔性组件相比，Pyralux® TK 的介电常数和低损耗性能优越，可以实现力学上具有挠性的构造，折弯半径更小，并且传输速度也更快。

杜邦公司电路与包装材料部门的市场开发主管 Prasanna Srinivasan 表示：“Molex 与杜邦开展紧密的协作，将 Pyralux® TK 投入到批量生产的新型 Molex 高速低损耗柔性电路组件中去，可以实现出色的效果。信号损耗可以降到较低程度，从而可以提高速度和设计的灵活性。”

Molex 高速低损耗柔性电路组件提供自卷或机械辅助卷绕版本，可实现灵活的三维包装，使插入损耗降至较低程度，并且，与标准的印刷电路板设计相比，还可改善气流。

有关高速低损耗柔性电路组件的更多信息，请访问 www.molex.com/link/hsllflexassemblies.html。

关于Molex Incorporated

除连接器外，Molex 还为众多市场提供完整的互连解决方案，范围涵盖数据通信、电信、消费类电子产品、工业、汽车、商用车辆、航天与国防、医疗和照明。公司成立于1938年，在全球17个国家拥有50家生产工厂。Molex公司网站www.molex.com.cn。请在微博t.sina.com.cn/molexconnector 关注我们，在优酷网u.youku.com/molexchina观看我们的视频，并在www.connector-cn.net 阅读我们的中文博客。

关于杜邦公司电路与包装材料部门

杜邦公司电路与包装材料部门提供包括干膜光刻胶和光学加工薄膜在内的多种产品组合，并且产品种类还在不断增长，适用于印刷电路板 (PCB) 成像、聚酰亚胺薄膜、柔性电路材料、嵌入钝化材料以及 LED 照明热基板。有关杜邦柔性电路材料的信息，请访问 pyralux.dupont.com。

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Molex 是 Molex Incorporated 的注册商标。

DuPont™、Kapton® 和 Pyralux® 是 DuPont 或其附属公司的注册商标或商标。

Teflon® 是 The Chemours Company FC, LLC 的注册商标，该公司为 DuPont 的全资子公司。

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