霍尼韦尔发布适合半导体制造应用的新型PTM6000先进热管理材料

霍尼韦尔（NYSE代号：HON）电子材料部推出新型霍尼韦尔PTM6000相变材料 (PCM)。PTM6000是霍尼韦尔较新研发的一款导热界面材料 (TIM)，可有效提高先进半导体设备的导热和散热性能。

霍尼韦尔副总裁兼电子材料部总经理Olivier Biebuyck表示：“越来越多的设备制造商都在寻求既能够保证高端性能，又能持久可靠的热管理材料，旧有的热管理方案使得制造商难以兼顾实时卓越性能和整体可靠性两方面的需求。PTM6000的面市打破了这一僵局，其设计已经通过测试，能同时满足这两项需求。”

霍尼韦尔是知名的热管理解决方案供应商，其经验证的PTM和PCM系列热管理材料，正是基于霍尼韦尔专门为高性能电子设备开发的精密相变化技术和先进的填料技术而实现的。

霍尼韦尔领先的导热界面材料能够将芯片产生的热能导入到散热片，然后扩散到周围环境中。而这一重要功能除了能确保芯片在适当的温度下工作，也能够保证散热模组的优化运行。

霍尼韦尔独有的专利设计拥有持久的化学和物理稳定性，这些稳定性能相比其它导热界面材料失效后仍能保持长时间一贯的更高性能表现。

霍尼韦尔可以为您提供一系列不同型号的相变材料 (PCM)，满足不同应用需求。其中PTM6000就是专门为需要持久可靠性和优异热稳定性的应用而设计的，比如汽车以及大功率、高性能的服务器。

PTM6000的性能和稳定性已经在各项加速老化行规测试中得到了验证，包括：在150°C（超过300℉）下加热烘烤3,000个小时；在-55°C至125°C（-67至257℉）之间的热循环以及高加速应力测试（HAST测试）。新型PTM6000通过了上述全部测试，可以满足苛刻的散热需求，例如，狭窄的介面厚度、低热抗阻性 (<0.16°Ccm2/W @ 2mil) 以及长期可靠性。

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