大联大友尚集团推出基于Invensense技术的智能手机OIS模块解决方案
2015年11月5日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,大联大友尚集团旗下富威推出基于Invensense IDG-2030(U)的智能手机OIS模块解决方案。Invensense IDG-2030(U)为较新一代二轴陀螺仪器件,是专门为了满足智能手机对拍照需求而设计的,其可提供光学防抖功能并增加照片清晰度。
手机相机模块已成为现在手机必备的功能之一,且已演变到超越5 Mega Pixel(MP)的高分辨率与高影像质量,未来将向超过8MP的更高质量发展。对高分辨率的青睐,延伸出市场对光学防手抖功能的需求,以防止低光线下的手抖(hand jitter)与各种光线下的摄影抖动(video jitter)所导致影像扭曲的现象产生。相机模块整合与执行器微定位技术(actuator technology)的发展,搭配Invensense小尺寸、高效能的陀螺仪,让移动便携设备上的相机模块能够直接拥有OIS功能,提供不输DSC的影像质量。
图示1-大联大友尚集团旗下富威代理的Invensense
IDG-2030(U)的产品照片
大联大友尚集团旗下富威代理的Invensense的IDG-2030(U)为目前市场的较小尺寸(2.3*2.3*0.65),可整合至较薄、较紧凑的模块中,并支持超音波水洗, 大大提高模块厂良率,是较适合整合至未来智能手机内的产品。Invensense单一结构陀螺仪设计,含单一驱动频率(single drive frequency)、高敏感度、高轴间隔绝、低相位延迟、低噪声、迅速的20MHz SPI接口,使Invensense的解决方案,可满足目前与下一代智能手机相机模块对OIS的需求。
图示2-大联大友尚集团旗下富威代理的Invensense
IDG-2030(U)的应用框图
产品应用
• Optical Image
Stabilization for Digital Still Camera and Video Cameras
• Electronic Image
Stabilization for video jitter compensation
产品特性
1. Sensors
• Monolithic angular
rate sensor (gyros) integrated circuit
• Available in XY
(IDG-2030) versions
• Digital-output
temperature sensor
• External sync signal
connected to the FSYNC pin supports image, video and GPS synchronization
• Factory calibrated
scale factor
• High cross-axis
isolation via proprietary MEMS design
• 10,000g shock tolerant
2. Digital Output
• Fast Mode (400kHz) I2C
serial interface
• 1 MHz SPI serial
interface for full read/write capability
• 20 MHz SPI to read
gyro sensor & temp sensor data
• 16-bit ADCs for
digitizing sensor outputs
• User-programmable
full-scale-range of ±31.25°/sec, ±62.5°/sec, ±125°/sec and ±250°/sec
3. Data Processing
• The total data set
obtained by the device includes gyroscope data, temperature data, and the one
bit external sync signal connected to the FSYNC pin
• FIFO allows burst
read, reduces serial bus traffic and saves power on the system processor
• FIFO can be accessed
through both I2C and SPI interfaces
• Programmable interrupt
• Programmable low-pass
filters
4. Clocking
• On-chip timing
generator clock frequency ±1% drift over full temperature range
5. Power
• VDD supply voltage
range of 1.71V to 3.6V
• Flexible VDDIO reference
voltage allows for multiple I2C and SPI interface voltage levels
• Power consumption for
two axes active: 2.9mA
• Sleep mode: 5μA
• Each axis can be
individually powered down
6. Package
• 2.3x2.3x0.65mm footprint and maximum thickness
16-pin QFN plastic package
• MEMS structure hermetically sealed at wafer
level
• RoHS and Green compliant
更多的产品及方案信息,请参考大联大官方网站,并欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。
大联大控股是全球第一,亚太区市场份额领先的半导体元器件分销商,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数近6,000人,代理产品供货商超过250家,全球超过120个分销据点(亚太区约70个),2014年营业额达149亿美金(自结)。(*市场排名依Gartner公布资料)
大联大控股开创产业控股平台,持续优化前端营销与后勤支持团队,扮演产业供应链专业合作伙伴,提供创造需求(Demand Creation)、交钥匙解决方案(Turnkey Solution)、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务,满足原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM)、电子制造服务商(EMS)及中小型企业等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售管道,长期深耕亚太市场,连年获得专业媒体评选为「亚洲较佳IC分销商」。
为提高大联大的本土化服务质量,满足大中国区服务区域客户的差异化需求,大联大(中国)服务六大领域包括中资(China-Based Manufacturers)、台商(Taiwan-Based Manufacturers)、外商(Electronic Manufacturing Service)、日商(Japan-Based Manufacturers)、韩商(Korea-Based Manufacturers)及港商(HongKong-Based Manufacturers)客户。大联大除提供客户较佳的交钥匙解决方案(Turnkey Solution),并为满足客户小批量器件采购需求,特别成立专责的小批量服务团队(SQS, Small Quantity Service)。大联大已分别于内地及香港成立大联大商贸、大联大商贸(深圳)及大联大电子(香港),以「产业首选.通路标杆」为企业愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,以专业服务,实现供货商、客户与股东互利共赢。
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