联发科与高通谈判专利合作欲打开大陆3G市场
3月25日上午消息,据台湾媒体报道,市场传出联发科将与全球手机芯片龙头高通签订WCDMA专利授权合约,联发科主管表示,到目前为止,双方尚未签约;联发科WCDMA手机芯片预计下半年出货,在产品正式出货前,应可完成签约。
联发科一旦与高通签约,将支付高通权利金,可能侵蚀毛利率,但有助联发科打开中国大陆3G市场,把大陆山寨机带向全新3G时代,并打入全球一线品牌厂及运营商。
对于外界担心专利金恐会侵蚀毛利率一事,联发科则强调,一切都还在与高通接触中,会找到较好的方案。
联发科被称为大陆山寨机之父,称霸大陆中低端手机芯片市场。
高阶3G手机芯片则由外商包括高通、意法等寡占。因此,联发科今年先是藉与美商微软合作,打入平价智能型手机市场,接着计划在第二季与高通签订授权合约,将大陆山寨机一举带到3G时代;联发科客户群也将从大陆白牌市场,升级到一线品牌及运营商,一网打尽中、高端手机芯片市场。
法人认为,高通目前是全球较大3G手机芯片供货商,对高通而言,授权联发科虽可能分食自家WCDMA芯片市场,但却可向联发科收取庞大授权金,无论如何都是赢家。市场估计,联发科可能按每颗售价支付5%到10%授权金,但未获联发科证实。
除了联发科,威盛旗下手机芯片事业VIA Telecom,也向高通取得授权,主打低阶CDMA手机市场,但威盛副总裁蒋建平日前曾炮轰高通收取的权利金太高,将不利产业竞争;日前也有几家大陆CDMA手机厂商联合公开抗议高通收的权利金太高。
大陆今年初确定发放3G执照,将由三家电信公司中国移动、中国电信与中国联通,分别经营TD-SCDMA、CDMA2000与WCDMA三项规格,联发科打算在既有2.5G和2.75G手机芯片的基础下,通吃TD和WCDMA芯片市场。
在三项3G规格中,WCDMA芯片发展较成熟,被视为主流3G规格。WCDMA和CDMA2000芯片的专利,都掌握在高通手中,联发科必须取得高通的专利授权,WCDMA手机芯片才能合法销售,因此在未取得授权前,大陆庞大的WCDMA商机,联发科是看得到、但还吃不到。
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