英飞凌回顾过去展望未来

2016年03月04日13:48:01 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

英飞凌科技（中国）有限公司举办2016媒体迎春会，会上，公司新任总裁兼执行董事苏华先生携相关业务负责人与媒体重点分享了英飞凌在中国的未来发展战略，并介绍英飞凌过去一年中在市场上取得的耀目成绩。

苏华先生介绍，2015财年英飞凌在市场上创下佳绩，相比2014财年营收增长了34%，高达58亿欧元，其中包括国际整流器公司自2015年1月13日起贡献的营收。同时，运营利润增长45%，达8.97亿欧元，实现了15.5%的运营利润率，比2014财年提高1.1个百分点。

2015财年取得的两大主要成就是成功收购了国际整流器公司，从而进一步巩固了英飞凌在功率半导体的领先地位；实现了有机增长。在未计入收购业务和按汇率波动进行调整的情况下，营收的增长明显高于我们8%的长期目标。总体而言，我们的市场份额有所增加。

苏华先生表示，凭借英飞凌在相关应用领域和市场的专长，凭借系统解决方案，英飞凌助力客户取得了更大的成功。在汽车电子业务领域，英飞凌的增长速度超过市场平均水平。在功率半导体领域，我们巩固了公司的领导地位。在智能卡IC领域，增长速度也超过了其他领先企业。立足于英飞凌“从产品到系统”的战略，及早发现了市场上的机会和趋势，从而快速灵活地为客户提供新的解决方案。

苏华先生称，收购IR是英飞凌的一项重要举措，有利于稳固英飞凌在功率半导体全球市场上的领先地位。合并国际整流器公司的财务数据后，我们将2015财年的利润率提高到15%以上，提前达到了我们的预期。收购使英飞凌在四个方面受益：第一，获得了丰富产品组合，收购意味着能提供更多的产品和系统解决方案。客户给出的反馈是非常积极的。比如，将英飞凌的芯片和国际整流器公司的封装整合起来，为客户一些提供了用于装配48伏电气系统的新车型的电池转换开关的核心产品。第二，扩大了规模经济，在发挥规模经济效应方面取得了进展。在采购、销售、研发等环节取得了初步的成功。通过300mm薄晶圆制造工艺能够以更低的成本，生产国际整流器公司的一系列产品。从中期来看，300mm薄晶圆产能的利用率将会提高，让公司能更快地从这一创新技术中获益。第三，拓展了专业技术，拓展了面向主要增长型市场的专业技术，并将其转化为商业成功。上一财年公司的IPM取得了很好的业绩，大大巩固了在市场上的地位。在IHS排名中，英飞凌从第十位上升到第五位。公司还大大提升了在面向未来的氮化镓工艺方面的能力，尤其是在硅晶圆上实现单晶氮化镓层的技术。凭借这一新技术、英飞凌的产品组合以及与松下的合作促使我们在功率半导体领域稳固了市场领导者的地位。第四，扩大了市场覆盖率，这次收购扩大了英飞凌在亚洲市场的覆盖率。在美国，还获得了更多的客户，例如硅谷的科技公司和航空航天领域的企业等。

苏华先生介绍，2015年3月，中国国务院副总理马凯出访德国时，专程前往慕尼黑英飞凌总部，就两国在电动汽车、智能制造等领域进行战略合作的议题与英飞凌进行了深入沟通，并对英飞凌在中国的贡献给予了肯定。为了促进自身的发展，也为了回报中国市场，继续成为中国政府和本土企业值得信赖的合作伙伴，英飞凌制订了“与中国共赢”的战略，并将在中国重点推行四个方面的举措：作为德国工业4.0的创始成员之一，英飞凌助力“中国制造2025”。英飞凌提出了颇具创新性的三角商业模式。一方面，通过接待本土制造企业参观无锡的智能工厂，将成功的经验分享给本土制造企业，另一方面，与生产系统集成商合作，为本土制造企业提供咨询与实施服务，帮助本土制造业向智能化转型升级，进而走向世界。

英飞凌回顾过去展望未来

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