Qorvo加大中国工厂产能，倾力服务RF产业

2016年07月20日16:15:41 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

日前，RF解决方案供应商Qorvo, Inc.在北京举行了主题为““One China Operation”的新闻发布会，宣布其山东德州新工厂正式投入运营。发布会上，Qorvo公司组装/测试技术和制造副总裁James Stilson和Qorvo公司总部企业战略总监兼中国区总经理王大卫向记者介绍了Qorvo公司由来和优势，以及将在未来RF应用市场的作用。

加大投入，更好服务全球客户

Qorvo是公司由RFMD公司和TriQuint公司合并而成，是全球移动、基础设施和国防领域可扩展及动态射频解决方案的领导者。James Stilson表示，两家公司的合并把所有核心RF构建块集中在了一起，可以为客户带来诸多优势：简化设计、减小尺寸、节约功耗、提高系统性能。公司雄厚的技术基础结合大批量制造，拥有从基带到天线的手机核心RF技术；半导体加工、先进封装、适用于有线和无线网络基础设施的产品（从光到CATV，到2G/3G/4G和Wi-Fi）；核心RF、电源产品和航空航天与国防的战略代工服务。

他介绍说，Qorvo的两个业务是移动产品和基础设施与国防产品。前者是利用业界较全面的产品组合满足世界上较大的消费电子市场，如智能手机、平板电脑、连网设备和高性能Wi-Fi；后者是提供跨不同终端市场广泛的产品组合、高度差异化解决方案，以及较长的产品生命周期，如国防、光通信、基站、CATV/宽带、基础设施Wi-Fi和物联网。

他特别谈到了Qorvo在中国的2个工厂。第一个工厂是RFMD 15年前在北京亦庄建立的，至今产能已远远满足不了市场需求。为此，Qorvo在德州新建了面积超过原厂一倍的新工厂。他表示，中国作为Qorvo较重要也是较重视的市场之一，Qorvo希望在中国的投资也是其持续保持业内领导地位的保障。Qorvo北京与德州两地的工厂间将形成相互支持的异地统一生产体系，在扩大Qorvo生产规模及其在中国的影响范围的同时，也希望能够更好地服务其全球客户。

不断采用新的封装技术

James Stilson说，以往的封装技术是一种将芯片的焊区与封装的外引脚互连起来,即引线键合（Wire Bonding，WB），芯片的面积比较大。倒装芯片（Flip chip）的出现降低成本，提高了速度和元件可靠性，也可以做得更小。倒装芯片是一种无引脚结构，用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂覆盖），在电气上和机械上连接于电路。倒装芯片不断推升着芯片密度。另外，Qorvo还采用了Microshield^TM封装技术来屏蔽PA和收发器，有效改善了屏蔽性能，减小了尺寸。晶圆级封装也是未来越来越多采用的技术。

给客户较快的响应和技术支持

王大卫表示，RF是连接世界的核心，预计2016年RF市场的增长将达10%-15%。他认为，人们对移动数据的欲望是无限的，而可用来支持这种需求的频谱是有限的。关键移动市场趋势包括：消费者对更薄、更轻、金属手机尺寸的需求继续增长，这需要天线调谐、先进开关、高度集成的模块；载波聚合（CA）系统的快速部署，需要分散的运营商特定CA组合，要有多路复用器、天线路由、先进开关；对于OEM，复杂SKU非常昂贵，更高水平的集成可以实现更少的手机SKU驱动器并提高效率，需要适应性强的RF、先进滤波器、高度集成的模块。

他介绍说，德州新工厂融先进的焊接、晶圆加工连接、模块组装和封装工艺于一身，作为较先进的芯片制造工厂，在包括研磨减薄和切割工艺、倒装芯片贴装工艺、芯片贴装工艺、引线键合工艺、塑封成型工艺、切割工艺、电镀工艺以及激光打印等诸多工艺都实现了业内领先。至今为止，德州工厂已开通100余条产品线，并计划在未来的两到三年进一步补充。

目前，德州工厂已成为Qorvo全球范围内较大的组装、封装和测试运营中心，成立德州工厂的目的是与北京工厂兄弟齐心，共同服务于全球客户。这样，北京工厂和德州工厂预计可以覆盖Qorvo在全球80%的产能。Qorvo这种“跟着较终的客户走”的举措，可以将产品较快的生产、交付到客户手上，并给予较快的响应和技术支持。

Qorvo加大中国工厂产能，倾力服务RF产业

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