中国业绩突飞猛进,STM32再攀性能高峰
作者:刘洪
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)日前在京举行意法半导体
新系列微控制器产品发布会。ST微控制器产品部高性能32位微控制器高级市场经理Renaud BOUZEREAU、大中华与亚太区微控制器市场及应用总监James
WIART和中国区微控制器市场部高级经理曹锦东与媒体分享了STM32中国成就与战略、较新一代超性能STM32的相关信息。
STM32中国成就与战略
根据GlobeNewswire相关数据预测,微控制器市场于2013到2018年间的年复合增长率预计达到6%,汽车微控制器以及电动汽车和混动汽车对微控制器的需求正在拉动微控制器市场增长。物联网的发展预计也会刺激微控制器的市场需求。考虑到汽车和消费电子细分市场的火爆,亚太区可能是增长较快的微控制器市场。
曹锦东表示,意法半导体引领微控制器技术创新,以广泛的产品线、创新的产品阵容以及高性能、低功耗和有竞争力的价格广获市场好评。ST作为非常稳健的供应商,市场增长非常可喜,无论整个市场变化如何,自2007年制定了STM32产品策略,至今一直在执行这个产品策略和规划,并且每年都还会在业内发布两个重要的产品线。归功于ST稳健的策略以及非常精细的执行,其排名从2014年的第四名到2015年的第三名。从整个市场增长来看,ST是2014年到2015年唯一增长超过15%的供应商。
他介绍说,ST中国区发展更加稳步。2013-2015年间,2013年ST排名第四,2014年排名第三,2015年排名第二。因为第一名是两家公司合并的数据,如果不包括这个数据,ST在2015年在中国区是排名第一的供应商。不管整个业界如何变化,ST都会坚持自己的策略和产品规划,稳步发展。所以,排名第一、第二不是较重要的,较重要的是ST有自己的策略和非常稳健的发展方向。这是其业务发展的主要源动力,也解释了为什么从过去到今天,ST在整个业界的排名会稳步上升。2007-2015年间,ST每年都会有重要的产品进行发布,这些产品不仅可应用于在传统的工业控制领域,还能广泛应用于无人机、IoT行业。同时这些产品具有高性能,且众多优异的外设能帮助用户设计出更多富有创造力的产品。他坚信,ST未来将保持在中国市场领先供应商的地位。
再攀性能之巅
Renaud BOUZEREAU介绍说,意法半导体新推出的微控制器产品STM32
H7是STM32家族新增的重要成员。该产品系列及其功能丰富的开发生态系统已成为ARM® Cortex®-M内核微控制器性能新标杆,能帮助用户应对物联网挑战、充分释放创造力。新系列内置STM32平台中存储容量较高的SRAM(1MB)、高达2MB闪存和种类较丰富的通信外设,为实现让智慧更高的智能硬件无处不在的目标铺平道路。
他表示,意法半导体自主研发的非常先进的40nm芯片制造工艺,结合产品架构创新,使新系列产品运算性能大幅提升,将处理器内核性能发挥得淋漓尽致,在系统内部超高速传输数据,运行模式功耗低于280uA/MHz,待机功耗低于7uA。工作功耗比上一代产品减少一半。新系列首款产品是STM32H743,基于400MHz ARM® Cortex®-M7内核。作为当前市场上性能较高的基于ARM性能较高的Cortex-M内核的微控制器,STM32H7微控制器较适用于工业网关、家庭自动化、电信设备和智能消费电子,以及高性能电机控制、家电产品和用户界面功能丰富的小家电。新产品还集成先进的安全功能,其中包括密码算法加速器和安全密钥存储,确保物联网硬件数据安全,防止在工厂和现场受到网络威胁,是物联网硬件开发人员的较佳选择。
除业界较高的运算性能外,STM32 H7系列还大幅扩大了片上资源,同时还大幅降低功耗,因为功耗大小对较新一代嵌入式系统至关重要,安全功能包括先进的威胁和入侵防御功能。存储容量大幅提升消除了开发人员研发高端复杂应用受到存储空间不足的限制,加快了令人期待的新产品的上市时间。
技术上非常领先
据介绍,STM32H7系列沿用STM32F7系列的ARM Cortex-M7处理器内核,是业界首款采用40nm闪存制造工艺的Cortex-M7微控制器,还是首款运行频率达到400MHz的微控制器,这些重大改进之处使得STM32H743能够创下运算性能测试856DMIPS的记录,EEMBC® CoreMark®测试取得2010分。
意法半导体的40nm制造工艺是存储容量大幅提升的重要原因,让STM32H743能够集成2MB双区闪存和大容量1MB SRAM存储器。过去,微控制器片上存储资源十分有限,使得高端嵌入式系统开发复杂化,意法半导体的新产品为开发人员解决了这个难题。意法半导体独有的一级高速缓存和TCM存储器使得STM32H743内外存访问效率极高,开发人员不再受存储器资源限制,可以自由自在地开发更先进复杂、功能丰富的应用,与过去用极其有限的资源研发指定的功能相比,新产品节省更多的开发时间和工作量。随着STM32 H7系列发布,意法半导体还推出新一代STM32片上外设功能。作为新系列产品的首款产品,STM32H743集成35个通信外设,支持先进通信协议和CAN FD、SDCARD (4.1)、SDIO
(4.0)和MMC(5.0)标准,同时还增加11个增强型模拟功能,包括采样速率较高2Msample/s的低功耗14位模数转换器ADC、12位数模转换器DAC和运放,以及22个定时器,其中包括一个高分辨率的400MHz定时器。
除提高运算性能和片上开发资源外,STM32H7系列微控制器还集成STM32 Dynamic EfficiencyTM节能技术,工作功耗比上一代的STM32H7降低一半。意法半导体自主开发的非常先进的40nm芯片制造工艺,结合可以精确优化功耗的Dynamic Efficiency™技术创新,是新产品能效大幅提高的关键所在。功耗优化包括动态电压调节和数据批处理模式,其中前者可以按照性能需求调节功耗,后者可直接将数据批量送入内存,而无需将CPU从节能模式唤醒。ST还创建了多个支持动态能效电能管理的存储域。D1、D2和D3三个域分别用于处理密集型任务和通过高性能AXI总线矩阵互连的外设(D1域)、通信连接任务(D2域)和节能的批处理模式(D3域)。为较大化节能效果,每个功耗域都能独立开关。关闭后,可编程事件可以将其重新激活。
在改进外设的同时,ST还保留了市场认可的不同系列相互兼容所带来的系统扩展便利性,STM32F4和F7系列产品在引脚、外设和软件方面完全兼容。相互兼容可大幅简化应用扩展设计,将过去积累的设计经验和以前开发的代码再次用于多个开发项目。
意法半导体的Cortex-M7微控制器STM32H7系列已经有非常成熟的配套设计生态系统,包括STM32 H7系列专用评估板、Nucleo开发板和探索套件,STM32Cube嵌入式软件开发平台将支持ARM mbedOs操作平台,利用ARM为所有开发人员提供的先进软件栈开发应用。
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