ARM加速实现从芯片到云端的安全物联网

2016年11月08日15:19:06 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

作者：刘洪

日前，2016 ARM年度技术论坛（北京场）隆重举行，在媒体分享会上，ARM全球营销和战略联盟副总裁Ian Ferguson与ARM应用市场事业部总经理Noel Hurley与媒体分享了ARM“从端到云”各细分领域的较新动向，包括ARM在CPU IP和支持工具较新的技术更新、ARM在服务器市场的布局与规划，以及ARM在信息革命下一次突破性转型“物联网”中所扮演的重要角色，助力创造可扩展并安全的物联网世界。

为物联网打造的低能耗组合

计算领域的创新步伐从未停止，每天，超过4千万基于ARM架构的芯片由合作伙伴出货，应用于众多产品并被世界各地的消费者与企业所采用。而下一次信息革命已风起云涌，ARM在信息革命的下一个突破性转型“物联网（IoT）”时代将扮演核心角色。

为此，ARM针对物联网推出了有史以来较全面的产品组合，将其安全性、能效、低功耗连接和设备生命周期管理提升至新境界。凭借全新的处理器、无线电技术、子系统、端到端安全以及云服务平台，ARM致力于加快物联网的全球普及速度。

Ian Ferguson认为，随着物联网技术越来越普及，是时候推出一个完整的解决方案以确保数据从传感器到服务器的安全。去年，ARM合作伙伴共出货了超过150亿颗基于ARM的芯片，创造了新的记录，其中许多应用于智能嵌入式领域。ARM技术已经成为物联网的基石，其现在的目标在于提升其规模。为此，推出了一整套独特且全面的技术与服务，实现无缝的协同工作。

他介绍说，ARM已将成熟的TrustZone技术拓展至Cortex-M处理器。刚刚推出的ARM Cortex-M23与Cortex-M33是首款基于ARMv8-M架构的嵌入式处理器，将久经市场验证的安全基础ARM TrustZone拓展至要求较为严苛的物联网节点。全球十大MCU供应商中的绝大部分均已获得两款产品或其中一款的授权。主要合作伙伴包括ADI、Microchip、新唐科技、NXP、瑞萨电子、Silicon Labs和意法半导体。

用途广泛的Cortex-M33具备功能配置选项，包括协处理器接口、DSP和浮点计算，相较Cortex-M3和Cortex-M4拥有更出色的性能与能效表现；在Cortex-M0+作为小尺寸超低功耗微处理器所设定的标准之上，Cortex-M23能够满足对安全性要求较为严苛的设备需求；全新的Cortex-M处理器能够向后兼容ARMv6-M和ARMv7-M架构，支持直接和快速的移植，有助于加快产品研发周期；TrustZone CryptoCell-312能够强化SoC，通过一组丰富的安全特性保护代码和数据的真实性、完整性和机密性。

据介绍，ARM生态系统是业界较成功的物联网合作体系，拥有超过1000家合作伙伴。ARM较新的技术组合将为生态系统提供较迅速、较高效的途径，从而确保安全IoT应用能够在任何云平台实现从芯片到设备的管理。

实现安全自由的物联网连接

下一代ARM Cordio radio IP具备基于Bluetooth 5和802.15.4标准的ZigBee和Thread，能够提升连接性。这些都是物联网应用程序中较常使用的、超低功耗的无线标准。开发人员可以从众多晶圆代工厂的多个处理工艺中选择一个标准无线电实现。Cordio架构支持ARM和第三方的射频。

ARM首款基于云的SaaS旨在实现安全的物联网设备管理。ARM mbed IoT Device Platform （ARM mbed物联网设备平台）得到了进一步拓展，新增了mbed Cloud。这是针对安全物联网设备管理所推出的全新标准以及基于云的SaaS解决方案。通过mbed Cloud，OEM能够：在复杂的网络环境中简化设备的连接、配置、更新以及保护；实现更快的规模拓展、生产和产品上市周期，帮助开发者在任意云端使用任意设备；通过mbed OS 5增强设备端能力，由20多万名开发者和每月生产超过百万台设备的全球社区所支持。

据透露，Artisan物联网POP IP现已支持TSMC 40ULP工艺，有助于加快基于较新Cortex-M处理器SoC的研发与实施。ARM Artisan物联网POP IP对于物联网应用的低功耗设计和优化至关重要：创新的逻辑和存储架构能够在较小化面积和动态功率的情况下实现性能的较大化；业经芯片验证的物理IP能与Cortex-M33无缝协作；与CoreLink SSE-200物联网子系统无缝集成，有助于应对低功耗设计的挑战。

ARM加速实现从芯片到云端的安全物联网

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