EDI CON China 2017：行业领先的盛会首次来到上海

（请于 2017 年 4 月 25 日发布）

电子设计创新大会（EDI CON China 2017）为当今的通信、国防、消费电子、航空航天和医疗等行业提供微波、射频、高速/高频解决方案、产品和设计理念的较新信息。

♦ 中国雷达工业协会会议联袂举行

♦ 美国认证协会开设培训课程

♦ 全体会议开幕式由行业重要技术专家发表主旨演讲

♦ 电磁兼容领域的高级专家和学者在电磁兼容（EMC）论坛发表演讲

♦ 在专家座谈会上，听众与专家可进行互动讨论

上海，2017年4月25日 - 仅仅四年，电子设计创新大会（EDI CON）已经成为一个站在创新前沿的盛会。它的成功和赞助商、领先创新者、参展商和演讲嘉宾的持续支持促使主办方决定将此活动带到上海。4月25日至27日，在上海跨国采购会展中心（SHCEC），EDI CON 2017将为上海本地及周边的工程师、学者和实业家提供可立即应用的解决方案、产品和设计理念。

建立互补的伙伴关系是EDI CON China成功和发展的关键。继2016年成功合作之后，中国雷达行业协会（CRIA）主办的“2017现代雷达系统设计与新器件技术交流会”将再次与EDI CON China在上海联袂举办。

美国认证协会（ACB）将首次举办两个培训课程：对FCC / IC / CE规则和现行法规的基础知识进行六小时的监管培训，以及六小时的iNARTE EMC培训课程，以帮助与会者准备iNARTE EMC考试。

由EMC 2017组织的3个EMC论坛汇聚了大批资深专家和学者来探讨电磁兼容测试、检查、认证和产品制造方面的话题。3个论坛包括：上海国际医疗设备兼容标准、测试及整改技术研讨会，上海国际节能与新源汽车电磁兼容测试安全技术论坛，上海国际电磁兼容专业领域实验室技术管理论坛。

EDI CON China 2017已经吸引了中国和世界的处在高频/高速设计领域前沿的专家、研究机构和企业来分享他们的专长和知识。

今年全体会议的主旨演讲人是GLOBALFOUNDRIES公司射频业务发展高级总监Peter Rabbeni，他将讨论“迎接下一代移动数据浪潮的半导体技术”。Rabbeni将介绍射频和高速数字应用如何从半导体技术的发展中受益，未来网络的创新也可能将依赖于这些技术的更广泛采用。演讲将回顾市场动态和趋势，并探讨哪些技术将在下一波移动数据浪潮中发挥转型作用。

全体会议的其它演讲包括：

是德科技的Satish Dhanasekaran：毫米波频率商业部署的设计挑战

罗德与施瓦茨的Corbett Rowell：5G OTA测试：抛弃电缆

美国国家仪器的Jason White：从AC到AX和从4.5G到5G的过渡：希望、技术和挑战。

今年的专家座谈会将集中于关键的行业主题，包括：哪项技术更适合初期的5G系统：低于6GHz的大规模MIMO还是毫米波？由Microwave Journal总编Patrick Hindle主持；移动基础设施的发展趋势，由Microwave Journal技术编辑Gary Lerude主持；固态射频能量：2017年终将取得大量突破，不是吗？由射频能量联盟执行董事Klaus Werner博士主持。

研习会为行业从业人员提供教育论坛，分享与高频/高速电子设计相关的具有挑战性的和新兴的话题。

展览继续吸引来自全球的领先企业，其中一些参展企业将此次展会作为展示平台向中国市场推出较新技术。

欲了解更多信息，请访问：www.ediconchina.com（英文）或www.mwjournalchina.com/edicon（中文）

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