英飞凌推出信噪比70 dB的封装MEMS麦克风

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英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）将进军封装硅麦克风市场，以满足市场对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。该模拟和数字麦克风基于英飞凌的双背板MEMS技术，70 dB信噪比（SNR）使其脱颖而出。同时该麦克风在135 dB声压级（SPL）时失真度非常低——10%。这款麦克风采用4 mm x 3 mm x 1.2 mm MEMS封装，非常适于高品质录音和远场语音捕获应用。

英飞凌电源管理及多元化市场事业部高级总监兼传感器产品系列负责人Roland Helm 博士表示：“这是对我们与全球封装合作伙伴携手开展的成熟型大容量裸片MEMS和ASIC业务的扩展。我们将继续加强与发展裸片业务，同时我们还通过两款全新封装麦克风满足低噪声高端市场需求。”

当前的MEMS麦克风技术利用声波致动膜和静态背板。英飞凌的双背板MEMS技术利用嵌入两个背板内的膜，从而产生真正的差分信号。这样可以提升高频抗扰度，确保更佳音频信号处理效果，并将总谐波失真（THD）10%的声过载点增至135 dB SPL。

其信噪比为70 dB，相比传统的MEMS麦克风而言实现6 dB的改进。这种改进相当于使用户可以发出由麦克风捕获的语音命令的距离加倍。此外，该模拟和数字麦克风具有出色的麦克风到麦克风匹配（±1 dB灵敏度匹配和± 2°相位匹配）特性，非常适于按阵列部署。为此，该MEMS麦克风非常适于超精确波束成形和降噪。

这款低噪声模拟和数字封装MEMS麦克风的工程样品将于2017年第四季度提供工程样品，并将于2018年第一季度开始投入生产。如需了解详情，敬请访问：www.infineon.com/。

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司，我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2016财年（截止9月30日），公司的销售额达65亿欧元，在全球范围内拥有约36,300名员工。英飞凌在法兰克福证券交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier（股票代码：IFNNY）挂牌上市。

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约2000名员工，已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。