美高森美发布全新支持网络互连的Switchtec PAX PCIe交换器件

2017年08月08日12:10:16 本网站我要评论(2)字号：T | T | T

加速超融合系统演进为松耦合/解耦池化的基础架构

新器件将在美国闪存内存峰会上进行展示，将推动计算、网络、

GPU和存储资源在下一代可扩展机架规模架构中的解耦

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布其Switchtec PAX网络互连 Gen3 PCIe交换器件提供高性能的网络连接，用于可扩展的多主机系统及Just a bunch of flash (JBOF)，并且支持单根输入/输出(I/O)虚拟化(SR-IOV)、NVMe 和多功能端点。美高森美公司将于2017年8月8至10日在美国圣克拉拉举行的闪存内存峰会 (Flash Memory Summit) 213展台上展示这个新器件。

超融合系统正在演进为可组合/解耦基础设施(Composable/Disaggregated Infrastructure)，比如RSA（Rack Scalable Architecture）机架式架构，以期满足下一代应用快速变化的资源和存储容量需求。PAX 网络互连 PCIe交换器件提供了可扩展、低迟滞的高成本效益解决方案，用于计算、网络、图像处理单元(GPU)和存储资源的解耦。PAX PCIe交换器件可灵活地与可配置的高速交换网络链路、PCIe虚拟通信域以及SR-IOV端点设备互连。系统开发工作可以通过支持网络互连的API来简化，并且能够使用原生内嵌于操作系统的NVMe主机驱动程序，显着缩短复杂的采用PCIE网络互连的多主机系统的上市时间。

美高森美高性能存储副总裁兼业务部门经理Derek Dicker表示：“由于我们与业界领先企业密切合作，因而深明业界需要我们扩展旗下PCIe交换产品组合以支持下一代解耦架构的需求。我们的PAX 网络互连 PCIe交换器件与 PSX Storage交换器件以及PFX Fanout PCIe交换器件引脚兼容，为客户提供了构建支持SR-IOV和松耦合可解耦系统的简便升级路径，同时有助我们获取更多的市场份额。”

根据市场研究机构IDC在2月份发表的“松耦合/可解耦基础设施—已探明市场机会” (Composable/Disaggregated Infrastructure (C/DI)—Addressable Market Opportunity)报告，指出2017年全球范围C/DI供应商可达商机是345亿美元。IDC还预计这一市场机会将以7.4%的年复合增长率增长，在2020年达到450亿美元。美高森美Switchtec PAX网络互连PCIe交换产品使得客户可以开发下一代C/DI应用，完美配合这个增长趋势。

美高森美Switchtec PAX系列包括96路至24路通道的规格，提供以下特性：

· 高性能PCIe网络互连，超越和扩展了用于机架式多主机系统的PCIe 规范限制

· 多主机共享访问 SR-IOV Multi-Function端点设备

· 虚拟PCIe通信域和SR-IOV NVMe固态硬盘(SSD)

· 用于其它SR-IOV端点虚拟化及机柜管理的软件开发工具套件(SDK)

· 每端口从x2 至x16路的业界较灵活通道切分

· 多达48个端口的较高端口密度

· 高级错误报告功能

· 针对无准备插入和拨出的错误遏制功能，能够防止系统崩溃

· 先进的诊断和调试功能，以确定、诊断和解决问题

· 支持基于PCIe线缆的独立参考时钟Independent SSC (SRIS)功能

产品供货

美高森美现在向主要客户提供Switchtec PAX网络互连PCIe交换产品的样品，如要了解更多信息，请访问公司网页https://www.microsemi.com/products/storage/switchtec-pcie-storage-switches/switchtec-pcie-advanced-fabric-switches或联系sales.support@microsemi.com。

关于美高森美PCI Express产品组合

美高森美是高增值PCIe产品的主要供应商，包括可调节、低功耗、高可靠性PFX系列PCIe Gen3扇出交换芯片，可编程PSX系列PCIe Gen3存储交换芯片，以及低功耗、多协议、自适应EQNOX™系列信号调节器具有FlexEQ™均衡技术，支持PCIe Gen3 和 PCIe Gen2产品。美高森美PCIe系列是构建低功耗和高可靠性数据中心、通信、国防和工业服务器；工作站；交换机；路由器；蜂窝基础设施和测试设备的关键。如要了解有关美高森美PCIe产品组合的更多信息，请访问公司网页http://www.microsemi.com/products/drivers-interfaces-and-pcie-switches/pcie-switches/pcie-switches。

关于美高森美数据中心产品组合

美高森美是用于企业和超大规模数据中心之创新半导体、电路板、系统、软件和服务的重要供应商，针对可扩展的部署提供高性能、安全、低功耗和可靠的基础设施。美高森美技术推动各种应用创新，包括存储系统、服务器存储、NVM解决方案、以太网交换、机架式架构、数据中心互连、电路板管理、网络定时和电源子系统。以技术领导的往绩为基础，美高森美数据中心基础设施产品组合正在改变连接、存储和移动大数据的网络，同时降低部署下一代服务的总体拥有成本。

产品组合包括高性能NVMe存储控制器、NVRAM硬碟、实现高容量存储架构的RAID控制器和SAS/SATA主机总线适配器、用于机架式架构的高密度PCIe交换和固件、PCIe转接驱动器和用于机架内连接的以太网PHY。美高森美的产品组合还包括时钟和电源管理、IEEE1588集成电路(IC)和数据中心同步NTP服务器，以及执行安全的服务器和存储系统管理的现场可编程逻辑器件(FPGA)和系统级芯片(SoC) FPGA器件。如要了解更多信息，请访问公司网页：http://www.microsemi.com/applications/data-center。

关于美高森美公司

美高森美公司(Microsemi Corporation, 纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 为通信、国防和安保、航空航天和和工业市场提供全面的半导体与系统解决方案，产品包括高性能、耐辐射模拟混合集成电路，可编程逻辑器件(FPGA) ；可定制系统级芯片(SoC) 与专用集成电路(ASIC)；功率管理产品；时钟同步设备以及精密定时解决方案为全球的时钟产品设定标准；语音处理器件；RF解决方案；分立组件；企业存储和通信解决方案；安全技术和可扩展反篡改产品；以太网解决方案; 以太网供电 (PoE) IC与电源中跨(Midspan) 产品；以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo，全球员工总数约4,800人。欲获取更详尽信息，请访问网站：http://www.microsemi.com。

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新器件将在美国闪存内存峰会上进行展示，将推动计算、网络、

GPU和存储资源在下一代可扩展机架规模架构中的解耦

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