ROHM晒2017业绩,看好汽车和工业前景
ROHM(罗姆)在京举办媒体会,公共关系本部长西村治之与罗姆半导体(上海)有限公司设计中心总经理李骏先生称,2017年ROHM游戏业务增长较快,计划将继续加大汽车和工业拓展,xEV将年均增长62%,车用安全LCD显示驱动器方案独一无二,SiC要扩产,有竞争力的产品还有无线充电芯片、较小的电阻器、二极管等,生产是一条龙模式,拥有独特工艺等。
2017年游戏业务增速较快
预计到2018年3月结束的财年,ROHM营业额同比将增长10.8%,营收3900亿日元(约合250亿元人民币),销售利润365亿日元。
根据营业额,增长较快的是游戏,增加了82亿日元,原因是任天堂的Switch游戏机畅销,带动了ROHM业务的提升。其次是工业,增加80亿日元。接下来的三、五、七名都与汽车有关,分别是汽车动力传动(增长73亿日元)、汽车信息娱乐(增长39亿日元)、车身系统(增长27亿日元)。第四是消费类电子/家用电器,增长44亿日元。第六是智能手机,增长32亿日元。唯一下降的是LCD液晶屏,下降了26亿日元,原因是ROHM在转型,过去做电视机的液晶显示屏(LCD)驱动(为三星、LG等供货),现在转向了汽车屏驱动。
ROHM的三大市场战略:专注于汽车市场;开发工业市场;增加海外客户的销售比例。六年来这个战略一直没有改变过。
下图显示了ROHM从2004年3月—2018年3月(预计)的14年间销售额的变化,可见2004年汽车和工业只有16%,目前已达44%,未来计划进一步增加。这彰显了向汽车和工业转型的趋势。
汽车市场的重点
2017财年(注:截至2018年3月),ROHM在汽车方面将有1240亿日元销售额。2017年4月,ROHM曾预计年均增长(2017年3月—2021年3月)9%左右;不过,根据较新行业预估,现已修正到每年11%增长。
车载分为四大类,其中动力传动和自动驾驶增长比例高。信息娱乐仍是较大的部分,传统娱乐增长率较低,现在增加了更先进的娱乐,因此原先估计年均增长率(CAGR)4%,现在调整到8%。
前文提到ROHM的LCD液晶驱动部分转向汽车市场,ROHM预计增长13%(2017年3月—2021年3月)。ROHM的主要优势是曾多年耕耘在电视机市场,积累了丰富的LCD面板技术,诸如驱动器、时序控制器、系统电源解决方案等(如下图黄色部分)。
ROHM的独特创新是现在把这种芯片组技术用于汽车面板,做出了保证驾驶安全的可靠显示方案。如下图,上半部分是汽车正常运行的画面,下半部分是当CPU遇到问题时的画面,可见此时仍能保证驾驶员可以看到与安全有关(例如引擎等关键部件)的信息。该方案是全球独一家,目前以服务欧洲OEM车厂为主。
此外,在车载CPU方面,Intel和瑞萨都不同程度地用到了ROHM电源IC产品。预计年均增长率为27%(2017年3月—2021年3月)。
动力传动方面,ROHM业务会有20%的年增速(2017年3月—2021年3月),核心产品是xEV(电动汽车与混动汽车等)的功率解决方案及点火器用IGBT。
汽车xEV增长率较高,预计ROHM年增长62%(2017年3月—2021年3月)。ROHM产品可以用于四部分:逆变器、充电板、DC/DC转换器、空调压缩机等用控制器,ROHM有栅极驱动器、SiC和IGBT解决方案。
车身控制方面,ROHM预计年增长13%(2017年3月—2021年3月)。主要产品是多功能LED驱动芯片和车内通信芯片。
安全驾驶和ADAS领域,ROHM预计年增长22%(2017年3月—2021年3月)。主要有摄像头PMIC(功率管理芯片)、毫米波雷达用电源芯片、声纳信号处理芯片。
工业:SiC成长超预期
工业设备也会实现双位数增长,ROHM预计年增长13%(2017年3月—2021年3月),如下图。其中增长较快的将是工厂自动化,为18%年增长。主要靠逆变器电源解决方案,采用SiC的栅极驱动器。
ROHM称在2017年SiC出现了供货紧张,因为市场对SiC的需求超出了ROHM的预期,例如太阳能电池板市场好。为此,2018年公司会加大SiC的投入,并推出SiC和肖特基新品。
ROHM在2017年SiC出现了供货紧张,因为市场对SiC的需求超出了ROHM原先的预期。为此,2018年ROHM会加大SiC的投入,并推出SiC和肖特基的新产品。
手机、MCU、小无线与元件市场
ROHM在手机相关传感器、小无线、元件方面也有特色。
ROHM为手机基带周边提供众多传感器,诸如加速度计、环境光传感器、接近传感器、色度传感器、霍尔传感器等。目前国内几家大厂商都用到ROHM的色度传感器等。2018年ROHM着力拓展到camera(摄像头)领域,诸如防抖、OIS等。传感器方面,ROHM的优势是有特殊的压电与MEMS工艺,还有相关软件方案,及精密的A/D转换,另外有特殊的小封装技术。
无线充电方面。ROHM是WPC/qi的主席会员,参与制定行业标准。
无线产品方面,包括蓝牙、ZigBee、900MHz、400MHz等。
分离与模块器件,占ROHM的产品比例是4成左右。值得一提的是世界上较小的贴片电阻器(截至2015年),0.125 x 0.25mm2,用于手机。ROHM也有世界较小的二极管,仅0.4 x 0.2mm2,厚度0.12mm。据ROHM称,这些小封装的分离器件在全球的份额数一数二。
ROHM技术支持体系的特点
ROHM的生产特点是垂直整合体制,涵盖从晶圆、流片、封装、测试环节,以保证产品品质和稳定的供货。
在制造上,ROHM的晶圆有四个特点,① LSI/IC有bi-polar工艺(即Bi CDMOS),特点是高耐压、低功耗;② LSI+贴片变压器方面,利用LSI晶圆加工技术构成磁力耦合器,确保稳定的绝缘性能;③ SiC有世界领先的沟槽工艺;④ 传感器采用MEMS和压电工艺。
除了模拟/电源方案外,ROHM还增加了MCU、数字电源、传感器MEMS产品线,以及SiC晶圆方面的工艺[1]。
中国也是ROHM在全球生产体系中重要成员,在天津和大连各有一家工厂,各约有两千名员工。
中国销售和支持以上海和深圳都有设计和Q&A(问答)中心。在中国有健全的FAE(现场应用工程师)体系,相当于客户的半个设计。另外在上海有芯片设计团队,专门面向中国市场。
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