UTAC 为Octavo Systems 提供高密度系统封装（SiP）服务

关键字：应用 半导体 通信 

联测控股有限公司(UTAC)在东莞厂的持续投资使得UTAC 能够服务于要求较苛刻的SiP 应用，其中需要高度集成的元器件密度以实现高级功能和性能。 

Octavo Systems OSD335x-SM 是SiP 应用程序的典型范例。 Octavo 的OSD335x-SM SiP 产品集成了德州仪器的ARMCortex®-A8 处理器，以提供市场上较小的嵌入式计算解决方案。它比以分立元件组装的PCB 尺寸小了60％。这款高密度SiP 产品在21x21mm 球栅阵列（BGA）中集成了4 颗裸晶片和94 个SMT 元器件。 

根据Octavo Systems 公司总裁Bill Heye 先生的说法，“Octavo 新的系统级封装使我们的设计工程师能够充分利用其小型化优点，同时缩短了设计周期。同样，我们的客户采购方也非常认同这种简化的单个SIP,而不是150 个独立的器件。” 

UTAC 位于中国东莞的工厂，也被称为UDG，于2010 年被UTAC 收购后，开始成为在通信， 工业和消费品领域提供各种产品装配和测试服务的全球供应商。 

UTAC 首席执行官Dr.John Nelson 博士表示：“我们致力于与Octavo 建立良好合作伙伴关系。我们认为支持他们推出高度集成的SiP 产品是非常关键的。这是众多类似项目中的第一个，并与UTAC 的增长计划保持一致。” 

Octavo 的Bill Heye 先生进一步评论道：“Octavo 与UTAC 的工程师，生产人员在设计， 生产和质量流程方面密切合作。我们非常欣赏UTAC 能迅速从整个公司获得各种专业资源， 成功地将这一复杂的SIP 产品投入生产。” 

UTAC 大中华区总经理HC Tan 先生提到“我们的合作始于基板设计阶段，共同研发满足高性能要求的六层高密度基板。接下来，我们共同合作认证了基板及UDG 的SiP 封装流程。 UDG 高度集成的SMT 生产线能力对于成本是非常关键的，能有效地将94 个非常靠近的元件贴装在基片上。我们团队成功地解决了在有限的空间内封装大型DRAM BGA 的挑战。 现该产品在UDG 已成功投入批量生产。”

UTAC 控股有限公司（UTAC）是全球领先的为各种半导体芯片提供组装和测试服务的独立供应商。我们在这些主要产品类别中提供全套的半导体组装和测试服务：模拟器件，混合信号和逻辑器件以及存储器。我们的客户主要是半导体设计公司，集成器件制造商和晶圆厂。 UTAC 总部位于新加坡，在新加坡，泰国，台湾，中国，印度尼西亚和马来西亚都有生产基地。我们在美国，日本，中国和台湾以及亚洲其他地区和欧洲拥有全球销售网络， 并在这些地区都设有销售办事处 

Octavo Systems 由四位资深半导体技术领导者于2013 年成立，他们都曾供职于德州仪器。他们创建Octavo 是基于观察到摩尔定律适用于半导体元件的尺寸而非系统。随着半导体设计人员继续推动尺寸，功耗和性能的界限，将所有系统功能集成到单个基片中使得其价格变得极其昂贵。主流半导体制造商已经意识到这一点，他们将具有不同功能的多个芯片封装到单个产品中以满足他们的要求。遗憾的是，只有那些大客户或高价位应用中的特定产品才会运用到。 

Octavo Systems 的使命是将这些功能带给大众，让隐藏在摩尔定律背后的定律在系统层面上持续下去。通过技术和设计创新，Octavo Systems 正在使这项技术更容易被所有人接受，从而可以持续地开发更小，更便宜和更具创新性的产品。