5G通讯市场发展迅猛 台日PCB产业链纷砸重金

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美国川普政府盯上中国大陆的中兴通讯、华为，分别进行技术输出管制及调查，被解读为限制已超前的中国大陆5G通讯发展，显见其重要性，台商 PCB 产业目前也积极投入 5G 应用，连日商日东纺、日立化成都来台轧上一脚。

全球PCB 打样服务商“捷多邦”了解到，日商来台投资的重点，在于 PCB 上游原物料包括 CCL 及玻纤布产业，主要也在抢攻软硬板制程升级所需的高频、高速及讯号但流失的 PCB 原物料，其中包括日立化成 (Hitachi Chemical) 宣布，将投资约 75 亿日元 (20 亿元新台币) 在台湾设立子公司，并于厂区内兴建 PCB 用高性能积层材料 (CCL)，主要用于 5G、先进驾驶辅助系统 (ADAS)、人工智能 (AI) 等用途应用。

捷多邦获悉，日商玻纤大厂日东纺（NITTO BOSEKI）也因看上 5G 通讯的发展，将以溢价 10%，公开收购建荣工业较高达 35.22% 的股权，换算金额约 7.55 亿元。如加上建荣较大法人股东创祐投资出售移转14.88% 的建荣股权给日东纺，将使日东纺较高对建荣的持股到 50.1% 而过半。

PCB业界人士指出，日东纺收购建荣工业过半股权拿下经营权是一回事，重要的在观察日东纺是否引进新设备，协助建荣生产 5G 应用的新材料，或仅以建荣为日本原有生产外移次要基地，而 5G 应用产品仍在日本生产。

据捷多邦了解，因应 5G 通讯爆发，台湾主要 PCB 产业链主要厂商，今年起都有大规模资本支出案，其中如达迈台湾铜锣厂二期扩厂计划并已在 4 月中旬动工，达迈主管指出，扩厂计划预计在 2018 年底完成，2019 年上半年正式贡献产能，新增 600 吨聚醯亚胺薄膜 (PI) 产能扩厂完成后，将可望纾解现有产能吃紧的问题并有助于提升达迈公司竞争力、扩大市场占有率。

软硬板厂是在汽车电子化加速推升车载板需求增加，加上各厂看好 5G 通讯需求即将来临，因此今年起积极启动大规模资本支出。而软板厂台郡将投资 94 亿元兴建 2 座新厂较受瞩目，而完成现增案筹资近 30 亿元的嘉联益，也桃园观音投资设新厂，市场估计投资规模也达 100 亿元。

嘉联益积极筹资设立新厂，市场传该公司接获来自苹果手机软板天线订单，不过嘉联益不愿对此传言评论。但嘉联益主管则指出，软板天线的设计将是未来 5G 通讯手持装置端的天线重要一环。