“合肥造” 晶合打破国产面板芯片进口僵局

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2015年，合肥晶合集成电路有限公司总投资128.1亿元项目开工，短短两年时间，便达到技术母厂水准的良率，并顺利量产。安徽实现高端集成电路核心制造“零的突破”，“中国芯合肥造”美梦成真。

一块芯片，从较初的沙子原料，到较终的成品，中间要经过设计、制造、封装、测试等诸多步骤。晶圆制造，就是芯片制造中的关键环节，也是投资额较大、科技含量较高的一个环节，需要经过500多道复杂的工艺方可完成。经过封装测试后的晶圆，可以根据客户需求切割成许多块芯片。

可以这么说，相比其他合肥制造，晶圆是比较“娇贵”的。它所处的生产环境对洁净度要求极高。“厂房内的洁净度甚至比手术室还要高，空气中的颗粒物直径不能大于0.5微米，相当于头发丝的八十分之一。”

2015年5月，合肥市建设投资控股有限公司与台湾力晶科技股份有限公司“牵手”，通过合资方式建立合肥晶合集成电路有限公司，专注于12英寸半导体晶圆生产代工。

“预计2020年满产，每月规模达4万片。”合肥晶合集成电路有限公司的工作人员告诉记者，4座晶圆厂皆建置完成时，总月产能将达16万片12英寸晶圆。如果说京东方成功落户合肥，打破了中国长期以来的“缺屏之痛”，那么晶合集成项目选择合肥，则可以说是消除了“少芯之难”。晶合的诞生，使得针对国产面板驱动设计专业芯片，开发特色工艺，使面板驱动芯片的设计、制造和使用全部在合肥实现。并且，项目的投产解决“芯”和“屏”结合的难题，5年内将使面板驱动芯片的国产化率提高到30%，打破国产面板芯片全靠进口的局面。

在面板驱动芯片领域，集聚了敦泰科技、集创北方、中电精显、宏晶、龙讯等企业;在家电芯片领域，集聚了君正科技、矽力杰等企业;在存储、汽车电子、电源芯片等领域也初步布局。

如今，安徽也正式出台半导体产业发展规划，明确构建具有安徽特色的半导体产业链，带动安徽省汽车电子、新型显示和家电等优势产业转型升级，培育和壮大经济增长新动能。