灵活配置，超低功耗，高性价比三者兼得

TI超值系列MCU以高集成度为核心，为感测应用提供可配置信号链元件

日前，德州仪器（TI）举行MSP430™ 混合信号 MCU 新品发布会，TI 超低功耗 MSP 微控制器事业部总经理 Miller Adair 先生介绍了新推出的产品及其参考设计方案。他表示，TI 超值系列MCU产品现可适应高达105°C的工作温度，拥有更高的模拟集成度，以满足工业系统要求。作为 TI MSP430 家族新增的重要成员，MSP430FR2355 MCU 自带可配置的信号链及智能模拟集成，并可与 MSP430 系列 MCU 产品灵活组合，帮助用户迎接在未来智能楼宇、智能工厂等应用方面的各类挑战，充分释放设计人员的创造力。

嵌入式系统设计的挑战

Miller Adair认为，嵌入式系统设计复杂，需要更多的模拟信号链集成，还要节省PCB 空间，因此需要减少元件数量并易于设计。在温度要求方面，为了使智能感测仪器适用于工业应用，MCU 及其集成传感设备需要能够在更高温度下正常运作。而对于系统成本，只有模拟信号链和多样化的存储器选项才能既扩展系统又节省成本。

他介绍说，TI的MSP430™ FRAM 微控制器产品组合为传感和测量应用而设计的超低功耗MCU，而新的MSP430™ 微控制器具有可配置信号链元件，是专为传感应用而开发的。首先它是一个超值系列，采用成本较低的MSP430 MCU 和LaunchPad™ 套件，具有成本效益解决方案的集成模拟，以25 美分的价格获得25 项具有代码示例的功能；其次，它适用于电容感应，采用功耗极低的电容式触摸和接近感应，具有一流抗噪性能，可抵抗EMC 干扰，借助CapTIvate 设计中心，5 分钟内即可启动设计；第三是超声波传感功能，带模拟前端的超声波传感MCU可用于信号处理的低功耗加速器，支持无限次数据记录且可扩展至256KB。针对传感和测量功能而优化的MCU就可以应对上述设计挑战，满足各种应用需求。

为传感和测量而生

Miller Adair详细介绍了新推出的MSP430FR2355 微控制器的一些特性和优势。首先是信号链的可配置性，通过使用MSP430FR2355 MCU，工程师可以更灵活地进行系统设计。它集成了四个智能模拟组合模块——可配置的信号链元件，其中包括多个12位数模转换器（DAC）和可编程增益放大器，以及一个12位模数转换器（ADC）和两个增强型比较器。用户可以在任意配置中使用1、2、3 或全部4 个智能模拟组合模块，以满足应用需求。

第二是扩展温度范围，开发人员可以将MSP430FR2355 MCU用于需要在高达105°C的温度下工作的应用，同时还可以充分利用32KB铁电存储器（FRAM）（16KB可选）数据记录功能。

第三是MSP430超值系列产品的可扩展性，对于成本敏感的应用，工程师拥有更多的选项，可以从MSP430FR2355 MCU中选择更为合适的内存与处理速度。通过提供内存高达32KB的存储器以及速度高达24MHz的中央处理单元（CPU），MSP430超值系列FRAM MCU的可选性得到扩展。此外，对于需要高达256 KB内存、具备更高性能或更多模拟外设的应用，设计人员还可以查询MSP430 FRAM MCU产品系列的其余部分。

典型应用举例

Miller Adair还介绍了新型MSP430FR2355 FRAM MCU的一些典型应用。他指出，新系列MCU的智能模拟组合不仅能满足如烟雾探测器、传感变送器和断路器等感应与测量应用在温度方面的要求，还可以帮助开发人员缩小印刷电路板（PCB）尺寸，并且降低物料成本（BOM）。

开发人员可使用MSP430FR2355 MCU Launch Pad™开发套件（MSP-EXP430FR2355）开始进行评估，该开发套件通过TI商店即可购买。

他较后表示，在同一系列MCU中，有40 多个低成本MCU选项，还有针对特定应用的参考设计，如4-20mA电流环温度变送器、烟雾探测器和温控器等。

以电流环温度变送器参考设计为例，用MSP430FR2355智能模拟组合模块控制回路电流，因此无需独立DAC，其输出分辨率为12位，输出电流分辨率为6μA，具有极性反接保护、IEC61000-4-2和IEC61000-4-4环路电源输入保护功能。其应用包括温度和流量变送器以及过程分析（pH、气体、浓度、力和湿度）。

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