慧荣科技在2018年闪存峰会上推出全新双模企业级SSD控制芯片解决方案

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全球NAND闪存主控芯片设计与营销领导品牌慧荣科技（Silicon Motion Technology Corporation, NASDAQ: SIMO）今天发布PCIe NVMe SSD控制芯片解决方案SM2270，该解决方案可以为企业及数据中心应用提供高性能、大容量、高可靠性和低延迟等卓越表现。

双模SM2270是一款完备的SSD控制芯片解决方案，可搭载定制化的固件以支持客戶基于Open-Channel的应用，同時也可搭载Turnkey固件以支持标准NVMe协议。无论在哪个模式下，SM2270管理技术都能在高密度、多租户数据中心应用中实现超高性能，确保低延迟，并提高存储容量的使用效率。

• PCIe Gen 3 x 8通路，支持标准NVMe 1.3协议

• 支持Open-Channel的实现，如Microsoft Denali

• 16个NAND闪存通道和高达16TB的SSD容量

• 强大的三重双核Arm® Cortex®-R5架构，支持超高数据吞吐速率

• 高达800,000 IOPS的4KB随机读取操作

• 支持来自任何主流NAND制造商的较新3D NAND，包括96层TLC 和QLC闪存

此外，通过整合高级NAND监控和保护技术，SM2270可以确保长期稳定的数据存储和检索，即使在极端操作条件下也能轻松应对，相关技术包括：

• 断电保护，消除意外断电造成的数据丢失风险。

• 第6代NANDXtendTM技术，融合慧荣科技拥有专利的高性能LDPC纠错码（ECC）引擎和RAID的机器学习算法，即使在极端操作环境下也能保证更好的数据完整性。

• 端到端数据通路保护，将ECC应用到SSD的SRAM和DRAM缓存以及NAND闪存。在主机和SSD之间以及在缓存和NAND闪存之间传输数据时，可以保证所有数据的完整性。

慧荣科技总经理苟嘉章指出：“SM2270是世界上第一款支持标准NVMe 和Open Channel技术，并已投入生产的PCIe SSD控制芯片，利用慧荣科技在闪存控制芯片技术领域的领导地位，以及无与伦比的数据中心SSD存储系统知识，两者的结合让SM2270成为云服务和数据中心应用的理想SSD控制芯片。”

SM2270已上市并投入生产，慧荣科技将在闪存峰会（2018年8月7-9日，美国加利福尼亚州圣克拉拉）第413号展台进行展出。

慧荣科技(Silicon Motion Technology Corp., NasdaqGS: SIMO)是全球较大的NAND闪存主控芯片供货商，同时也是SSD主控芯片的市场领导者。我们拥有较多的主控芯片解决方案及相关技术专利，主要使用于智能手机、个人计算机、消费性和工业级应用的SSD及eMMC等嵌入式存储装置。慧荣的NAND闪存主控芯片年出货量逾7亿多颗，在过去十年累绩出货量超过50亿颗，居业界之冠。我们同时提供大型数据中心企业级SSD与工业级SSD解决方案。客户包括多数的NAND闪存大厂、存储装置模块厂及OEM领导厂商。慧荣于2005年在美国NASDAQ上市，成为亚洲第一家赴美挂牌的IC设计公司。更多慧荣相关讯息请造访www.siliconmotion.com。