日本照明级LED供应商
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ToyodaGosei
在3C背光领域市占率颇高的日厂丰田合成(ToyodaGosei,TG)也将在今年推出3W的高功率LED产品。采用单芯片封装形式,以Flipchip技术将HighpowerLED倒置于陶瓷基板上,透过底部的反射层提高折射次数。由于不需要导线架,因此没有导线架遮蔽的问题,有助于提升发光效率,发光效率可达80Lm/W,且产品尺寸仅只有3.5*3.5mm。此产品使用无机材料制成,具有高信赖性与寿命长的优势。目前已经在送样阶段,预计将于今年中量产。
Nichia
Nichia的主要产品为小功率多晶封装的LED,藉由并联多颗小功率LED芯片在PLCC封装体上。由于每单一个小芯片所分配到的电流极小,可以达到高光效以及不需要太多散热的优点。在产品策略上,Nichia与Lumonus合作后,今年也会推出高功率的LED产品。
而Nichia在去年所推出083规格也是不少LED灯具厂商的偏好规格。以目前主流083B为例,在300mA下以3.3V驱动,发光效率可以达到100Lm/W。相关阅读:
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