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成都高新:中国西部电子信息产业的龙头

2009年06月25日09:31:14 电子工程专辑 我要评论(2)字号:T | T | T


图1: 成都高新区风貌

成都市作为中国西部四川省的首府,聚集了约130家世界500强企业。

位于成都市南部和西部的成都高新技术产业开发区(CDHT)成立于1991年,占地总面积87平方公里,综合排名位居中国57个高新区的第4位。现有入驻企业13,000多家,其中IT相关企业近1,000家。在2008年,高新区工业总产值同比增长27%,其中电子信息产业增加值占成都市的35%,占四川省的19%。

《电子工程专辑》总分析师Yorbe Zhang专程采访了CDHT管理层和部分代表企业的人士,深入了解成都电子工业的较新发展状况以及5.12汶川大地震一年后的动态。

电子信息产业为龙头

在CDHT的产业定位中,以微电子、软件及软件外包为主导的电子信息产业和以现代制造技术为特征的精密机械制造产业是其3个定位中的2个。

在电子信息产业细分方面,CDHT已逐步在集成电路、光电显示、光通信产品制造研发、电子终端产业制造等领域中形成较为完整的产业链。其中,软件及服务外包业异军突起,涵盖IC设计、服务外包、信息安全、数字娱乐以及相关行业应用等领域。

“在过去的一年中,CDHT在软件(包括集成电路)和服务外包、互联网和运营等领域取得了快速的发展,”CDHT管理委员会郑莉副主任表示,“其它的突出领域包括光电产业,通信行业和新能源等。”

按照郑莉的介绍,2009年2月,世界500强之一、提供技术服务和外包业务的埃森哲公司与成都高新区签署了投资合作协议;华为、中兴、爱立信、诺基亚、西门子等通信企业均在成都设立了研发中心;京东方、深天马、长虹OLED项目也落户CDHT。在新能源领域,CDHT将首先引进一家薄膜太阳能工厂。“首先引进一个工厂将具有示范作用,CDHT重点引进的将是绿色、环保的项目。”郑莉坦诚道,“在制造业领域,受全球金融危机的影响,2008年增长不明显,但很多厂商在扩张,包括Intel将其上海基地厂能搬迁至成都,Molex在成都增加了3,000万美元投资等。很多企业的制造环节在向成都集中。”

“成都发展电子信息产业具有4方面的优势:一是具备企业运营成本优势,如土地成本较上海大约低16%,而IT人员的平均薪酬仅为上海同行的70-80%;二是超过50年的电子产业积累;三是丰富和优质的电子信息产业人才,成都拥有40多所高校;四是具有旺盛的市场需求与市场支撑,四川是中国人口数量第二的大省,具有辐射西南6省、市的作用和地位。”郑莉总结了成都高新区的优势,“成都具有辐射3亿人口市场的条件,以TCL为例,其从成都销售的电视数量占到其产量的25.6%。”TCL已决定在CDHT新建LCD电视生产基地。

软件(包括集成电路)和服务外包将是CDHT的战略产业,但不会放弃制造业。

中国西部研发和制造的集中区

成都是中国的老牌电子基地之一,市区和周边城市聚集了大量的军工、消费和通信电子制造企业,包括军用/民用航空器、电视、机顶盒、通信设备,测试测量设备等,聚集了包括长虹、TCL、迈普、国腾、诺基亚、摩托罗拉、阿尔卡特、NEC、九洲、华为、联想和安捷伦等系统公司。

“CDHT聚集了大批高科技企业,包括制造业和研发企业。借助于成都在中国领先的人才优势,R&D企业是我们引入的重点企业,但制造企业也是关注的重点。一方面对形成产业链有积极的促进作用,另一方面对本地的就业也有极大的帮助。” CDHT投资服务局姜斌局长介绍到,“以华为为例,其成都研究所有2,000多研发人员,从事下一代通信LTE技术的研发,而华为-赛门铁克则有1,400人。”

成都正在以其特有的优势吸引来自全球和中国其它地区的投资。

“Intel在对投资环境、运作成本、政府支持力度等多个方面进行严谨的评估后决定将其上海产能转入成都,这是对我们的认同。未来,Intel成都工厂将为国内70%的笔记本电脑提供CPU,”姜斌继续介绍到,“在高新区传统的软件、通信和IC产业的基础上,光电显示、新能源和软件外包将成为我们新的发展亮点。”

莫仕连接器(成都)有限公司(Molex)在成都的生产线运作已有3年,厂房面积有10万平方米,是该公司全球较大的生产基地,目前70%的产能是汽车连接器,30%为商用连接器。

“在跨国公司进行整合、由高成本向低成本地区转移的过程中,成都是个受益的地区,”Molex模具研发中心总监叶有德表示,“受金融危机的影响,我们的产能在去年底有所下降,但今年2月份开始回升,预计明年的销售额会达到1亿美元。”

按照叶有德的介绍,Molex已计划关闭该公司在欧洲的工厂,设备也会转移到成都,同时,其位于东莞的商用连接器产能也会于2009年全部转入成都工厂。“一旦这些产能转移过来,成都工厂的产量将会增加1.5倍,人员也会达到4,000多人,”叶有德说,“此外,在成都工厂我们也具有一个Molex全球模具供应中心。”

汶川大地震的影响有多大?

2008年5月12日的汶川大地震造成了巨大的生命和财产损失,成都作为灾区辐射区,到底产生了什么影响?

“汶川大地震当时对成都高新区部分企业生产线上的产品造成了损失,但大部分企业在2至3天内恢复了生产,”郑莉回忆到,“成都未列入到任何灾区的目录中,这取决于成都盆地特定的地质条件。同时,高新区的生产和研发也没有受到实质性的影响。”

在震后一年的时间内,众多企业持续入驻CDHT,包括ASM太平洋科技公司在高新区设立半导体设备研发中心;美国芯源系统有限公司(MPS)签署项目,将投资由1,200万美元增加到5,100万美元;华为-赛门铁克将投资总额增至1.5亿美元;世界第5大柔性电路板及组装元件生产商美国维讯(MFlex)拟于5年内投资1.2亿美元建设柔性线路板项目。同时,京东方和深天马的液晶显示面板项目正在建设中,预计分别在2009年和2010年进入量产阶段;中国建材集团液晶玻璃项目也于近期落户CDHT,总投资27亿元人民币。

“在震前,企业通常采用客机带 货的方式,但大地震对此造成了一定的影响,这也促使我们在2008年开通了成都至香港的货运航班,也是中西部地区首条直通香港的全货机专线,”郑莉补充到,“我们正在讨论由成都直接到欧洲的货运班机,估计今年内会开通。”

中国政府宣布的4万亿消费刺激计划中有1万亿将用于汶川灾区重建,通信线路及设备的修复和升级将导致通信器材、光纤光缆等产品市场需求大增。同时,对家电、医疗设备和远程教育等的需求将快速提升。

半导体产业链日益完善

在CDHT,包含IC设计、制造和封装的半导体产业链已经形成,形成了一个包含有超过60家IC设计公司,产能为6万片/月,采用0.35至0.11微米工艺的成芯半导体有限公司,以及Intel、中芯国际、友尼森、芯源等封装测试企业和配套企业组成的半导体产业链群。

“成都高新区目前有60多家IC设计公司,其中约70%已经有产品推出,其他的还处于孵化期,” CDHT创新服务中心项目部蒋军博士介绍到,“结合本地的产业特色,这些IC设计公司主要产品覆盖了通信、音/视频、IP和形式验证软件等。”

成都是中国的国家级集成电路设计产业化基地之一,该基地也归属于蒋军所服务的创新服务中心。

“在服务中心,我们建立了IC共用平台,向园区内的IC设计公司开放,他们可以免费使用EDA工具、测试验证和IP共享平台,”蒋军说,“目前园区内的一些企业年销售额已近2亿元人民币,部分企业的产品,如和芯微(前登巅)的IP产品在中国也位于前列。在2008年,我们基地增加了约10家IC设计公司,至今大多数还没有产品推出。”

在CDHT创新服务中心的支持下,四川省集成电路设计产业技术创新联盟正在筹备之中。这个联盟采取自愿合作的体系,将在针对一类终端产品提供配套IC产品的设计公司中形成一个联盟,共同向市场推广他们的设计和解决方案。同时,服务中心也争取今年年底建成一个电子整机测试平台,实现上、下游一体化支持。

四川虹微技术有限公司是长虹集团100%控股的IC设计公司,成立于2005年,员工90多人,其中80%为研发人员。

在公司成立的前三年,推出的产品包括多功能遥控芯片(用于空调、TV等)、背投电视的会聚芯片,以及结合了DSP+ARM应用于PMP的阿波罗SoC芯片。在这一期间,该公司的产品只向长虹供货。“我们下一步的重点是音、视频的芯片,包括数字电视SoC、移动电视SoC、时钟控制电路以及数字接口内容加、解密等,”该公司技术部项目经理余有勇说,“目前我们采用90nm工艺,使用Synopsis公司的综合验证等EDA工具。除了Layout部分(约占10%工作量)外包外,其它全部都在公司内部完成。”

虹微的发展历程带有当地设计公司的一些特性:自主开发,有特定的系统制造商客户,地域观念较强。情况也在发生着一定的变化:预计虹微在09年的出货量为800万至1,000万片,销售额超过800万人民币,其移动多媒体产品也将开始全面走向外部市场。

成芯半导体制造有限公司由成都政府投资,SMIC介入管理,是中国西部的第一条8英寸晶圆代工厂,代表了中国西部IC代工的水平。

“我们花了一年多的时间进行转型,推出了模拟、功率、MEMS等新工艺,现在SMIC在中国的所有代工厂中,只有成都具有做功率IC的能力,”该公司总经理李岗介绍了成芯的较新进展,“到今年6至7月份,产能已经达到了1万片/月,预计年底能达到3万片/月。目前,在成都的IC设计公司中有1/3与功率IC相关。”

应对市场的需求,成芯成功地由存储器为主转型为包括了模拟、混合信号、逻辑、MEMS和高压电路的新领域。

位于CDHT西区的宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司(Unisem)的规模已经由去年底的900多人发展到现在的1,150多人,产品的封装、测试服务也从原有的5大类增加到8大类,提供晶片切割、焊片、焊线、铸模、激光打印、电镀和拣装等流程。

在现场的参观过程中,该公司人力资源经理文华章表示至今年3月封装和测试产品的数量已达到10亿只,而且从2月开始已经开动了100%的产能。

完善知识产权保护体系

成都高新区知识产权试点园区于6月3日通过了中国知识产权局的验收,成为中国西部首个经验收的知识产权试点园区。

2007年3月,CDHT获批为国家知识产权试点园区,于2009年6月通过验收,取得了三年试点二年验收通过的成绩。由此,政府和企业相配合,从构建企业区域知识产权战略体系开始,着手构建区域创新体系。

自设立试点2年来,CDHT共资助21个专利项目,实现新增产值8.5亿元人民币。截至2008年底,CDHT专利申请总量为7,221件,其中2008年达到2,933件。

在试点期间,“CDHT知识产权服务(信息)中心”在高新区成立,对园区企业提供知识产权创造、保护、应用和管理服务。该中心的成立对关注知识产权的企业,尤其是外企投资,提供了更好的保障。

成都高新区的下一步

“将成都高新区建设成世界一流园区是我们的下一个目标,”成都高新区发展策划局汤继强局长清晰地表达了他的思路,“以高新区现有的产业为基础,做大产业规模,拉长产业链条,并扩大产业集群的规模。”

汤继强认为,成都高新区由05年的排名第5提升到08年的国家综合排名第4,较核心的要素是正确的产业方向以及园区的科研能力。“创建世界一流园区将是一面旗帜,高新区目前的3大产业和6个集群(包括非电子信息类)将是我们构成一个新的高新区的前提,”他补充到,“而高新区的5个服务平台,包括知识产权平台,以及将同质化发展和差异化发展相结合,发展高新产业与城市现代化相结合的发展思路,将帮助我们创建一个具有中国特色的世界一流园区。”

作为具体的行动计划,打造一个37平方公里的“天府新城”已在CDHT的规划之中。

“天府新城”位于高新区南区,将成为一个数字城市示范区,包括60万从业人口和60万居住人口,是未来成都市的科技创业总部、商贸和金融中心。

“在这个新城中,我们会更关注环境的保护。成都在长江的上游,我们要做对下游人民负责的事情,”汤继强强调,“我不赞成中国将由东至西呈梯度发展的‘梯度理论’。成都有自己的实力和优势打造特色产业,这从高新区从开始的‘0’选择到现在的明确产业群可以得到证明。”

成都高新区将组织园区内企业参加将于2009年9月22至23日第二次在成都召开的国际集成电路研讨会暨展示会(IIC-China 2009秋季),在展示其在微电子和其他新兴电子信息领域领先技术和产品的同时,向国际和国内厂商展现高新区的服务和设施。


图2:郑莉(中)、姜斌(左)和汤继强(右)对CDHT的未来充满信心。


图3: Molex的密封型连接器产品。


图4:成都高新西区已获批为综合保税区。


图5:虹微推出的用于PMP上的多媒体处理芯片。


图6:Unisem繁忙的生产现场。

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