ASML展示一体化光刻解决方案 助摩尔定律延续

半导体行业发展的推动力量来自小型化趋势，以降低生产成本，同时提高器件性能。不过，随着半导体器件尺寸的缩小，工艺窗口(生产出合格芯片的工艺允许偏差)也相应减小，使套刻精度和器件尺寸均匀性(critical dimension uniformity, CDU)等参数变得更为严格。

ASML 公司应用产品部门资深副总裁Bert Koek 表示：“一直以来，芯片厂商对各个制造工艺步骤的优化都是独立进行的，然而当发展至32nm及更小节点时，这种独立的优化模式便不再适用。我们有效地综合了计算光刻技术、晶圆光刻技术和工艺控制，提供了一个全面方案，针对量产的要求去优化工艺窗口和光刻系统设置，较终实现更小的器件尺寸。”

在芯片设计阶段，ASML的一体化光刻技术使用实际的光刻机配置和调节功能，以工艺窗口较大化为目标来创建瞄准指定工艺世代和应用的设计。Brion Technologies公司总经理Jim Koonmen表示：“我们在今年2月份发布了Tachyon SMO (光源掩模优化) 技术，而这次发布的FlexRay为光瞳形状带来灵活性，并提供额外设计自由度。Tachyon SMO 和 FlexRay的结合，使光源掩模和照明源实现无以伦比的协同优化，以获得较大的工艺窗口。”

在制造过程中，ASML一体化光刻技术充分利用独特的测量技术和反馈回路，监控套准精度及CDU性能，使系统持续以工艺规格为中心。BaseLiner 则能够让光刻机性能维持在预先定义的基准范围之内，从而实现较佳工艺窗口，并提高产品良率。

Tachyon SMO、FlexRay 和 BaseLiner是ASML的Eclipse 一体化光刻设备系列众多产品的其中三项。而每个Eclipse方案都是针对特定的客户、工艺节点及应用而量身定做的。

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