首款基于Android平台T-Mobile G1手机采用高通领先双核芯片

美国高通公司宣布，首部Android手机——T-Mobile G1将采用高通芯片，由HTC制造。通过将Android平台与高通公司芯片的软硬件能力进行集成，高通公司在Android手机上市过程中扮演了不可或缺的角色。

高通公司首席执行官保罗•雅各布博士表示：“G1的发布充分彰显了以Linux系统为基础的开放手机应用平台所取得的新的突破。高通公司所具备的紧密集成芯片软硬件的能力，使Android平台成为现实。此外，我们与T-Mobile、HTC以及其他多个开放手机联盟成员的紧密合作，促进了这一具有里程碑意义成就的取得，并将加速我们产品投放市场的过程，从而激发手机应用与服务领域的持续创新。”

作为开放手机联盟的重要成员之一，高通公司将其MSM7201A解决方案与Android软件集成以实现Android软件的优化。MSM7201A是单芯片、双核的解决方案，可以提供高速数据处理功能、硬件加速多媒体功能、3D图形以及嵌入式多模3G移动宽带连接以实现完美的无线体验。利用这些功能，T-Mobile G1可以提供更加丰富的用户体验，支持多种应用服务，帮助手机成为用户个性与时尚生活方式的延伸。GPS基于位置的服务增强了手机内的谷歌街景与谷歌地图应用，同时高质量的视频播放与流媒体功能支持包括YouTube在内的服务。三百万像素的摄影功能可以支持条形码扫描，实现诸如售价比较、评论查找与商店购物清单等应用服务。

高通公司与HTC共同合作设计及开发全球首款基于Android平台的终端，HTC首席执行官兼总裁周永明表示：“HTC与高通公司长期合作致力于开发创新技术手机，全新的T-Mobile G1是体现我们紧密伙伴关系，以及致力于实现创新科技承诺的另一例证。高通公司持续不断的向我们提供全球领先技术以及必要的支持，帮助我们保持在新手机产品设计开发领域的领导地位。”

此外，高通公司还与其它OEM厂商合作研发Android平台手机，旨在协助无线产业生态系统发展，满足手机用户日益增长的需求。

www.qualcomm.com

相关阅读:

• ...2018/02/27 10:38·英特尔发售业内首款基于 58G PAM4 技术的 FPGA，专为容量高达数 TB 的网络基础设施和 NFV 而设计
• ...2017/06/22 12:42·QORVO®多款射频模块被世界首款基于高通MDM9206平台的NB-IoT无线通讯模块采用
• ...2016/09/23 21:42·Silicon Labs推出业内首款基于CMOS隔离技术的 定制型固态继电器解决方案
• ...2015/07/04 10:45·意法半导体（ST）全球首款基于ARM® Cortex®-M7的STM32F7微控制器正式量产
• ...2015/05/05 17:20·NI宣布推出业界首款基于Intel Xeon的PXI嵌入式控制器和高带宽PXI机箱
• ...2014/09/25 21:54·意法半导体(ST)推出世界首款基于 ARM Cortex-M7 的STM32 F7 系列微控制器，加快开发人员的创新步伐