法国Alchimer将TSV金属镀膜成本“降至65％”，有凹凸的内壁也可均匀成膜

    法国Alchimer S.A.面向三维元件中使用的TSV（硅通孔）成功开发出了低成本成膜技术。可将基于TSV的布线形成用金属薄膜的形成成本降至现有工艺的65％。

　　之所以能够实现上述结果，是因为采用了该公司基于特殊有机材料的湿法成膜技术“Electrografting”。该技术可直接利用现有的镀膜装置。无需CVD等干法工艺中采用的高价位成膜装置，装置的折旧成本大幅降低。

　　普通的TVS一般在通孔的内壁形成绝缘膜、阻挡膜、籽晶膜和金属膜，而此次的方法可应用于上述各种成膜工序。另外，即使是采用1:18的高纵宽比的通孔和Bosch工艺制造的带有凹凸的内壁，也可均匀成膜。

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